资料显示,和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。招股说明书显示,和林科技本次拟募集资金额约3.3亿元,扣除发行费用后,将按照轻重缓急顺序投入微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、以及研发中心建设项目。