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证券代码： 300666 证券简称：江丰电子
债券代码： 123123 债券简称：江丰转债
宁波江丰电子材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号： 2022-008
投资者关系
活动类别
■特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
■其他 （电话会议）
参与单位名称及
人员姓名
姓名 单位名称
李学来 中国国际金融股份有限公司
江磊 中国国际金融股份有限公司
朱贺凯 北京致顺投资管理有限公司
蔡杨 晨启投资顾问(深圳)有限公司
谢艳萍 上海晨燕资产管理中心（有限合伙）
曹翘楚 淡水泉（北京）投资管理有限公司
白宇 德邦证券资产管理有限公司
张家麟 富兰克林华美证券投资信托股份有限公司
沈宏达 富兰克林华美证券投资信托股份有限公司
郭乐颖 广东谢诺辰阳私募证券投资管理有限公司2
黄行辉 国泰君安证券股份有限公司
王经纬 海富通基金管理有限公司
邹臣 海南拓璞私募基金管理有限公司
邵宽 海通证券资产管理有限公司
肖力源 杭州凯昇投资管理有限公司
焦云 禾永投资管理（北京）有限公司
杨哲乾 杭州河清投资有限公司
田畅 北京鸿道投资管理有限责任公司
范亮 华富基金管理有限公司
高博远 华融基金管理有限公司
郭百华 华融证券股份有限公司
严勖 华泰资产管理有限公司
胡朝凤 华夏久盈资产管理有限责任公司
孟丽婷 嘉实基金管理有限公司
李曾卓 景顺长城基金管理有限公司
郑明吉 龙赢富泽资产管理(北京)有限公司
王威 鹏华基金管理有限公司
梁天琦 上海德汇集团有限公司
赵炙阳 上海南土资产管理有限公司
赵梓峰 上海途灵资产管理有限公司
高文丽 上海肇万资产管理有限公司
黄进 上投摩根基金管理有限公司
邹奇仕 深创投制造业转型升级新材料基金（有限合伙）3
李思远 深圳厚伟润成投资发展有限责任公司
刘洁 深圳嘉石大岩资本管理有限公司
黄腾 深圳前海维奥投资中心（有限合伙）
王博 深圳市同创佳业资产管理有限公司
冯桂忠 深圳市亚派成长投资管理有限公司
唐俪榕 深圳翊丰资产管理有限公司
肖济全 拾贝投资管理（北京）有限公司
欧亚非 天铖控股（北京）股份有限公司
张磊 天弘基金管理有限公司
汤衡 谢诺辰阳私募证券投资管理有限公司
高群山 兴全基金管理有限公司
左磊 银河基金管理有限公司
神玉飞 银河基金管理有限公司
贾仁栋 招商基金管理有限公司
吕晓川 浙江厚信资产管理有限公司
王凌志 浙江韶夏投资管理有限公司
蒋鹏 浙商证券股份有限公司
沙小川 中融国际信托有限公司
金炜 中信保诚资产管理有限责任公司
郭羽 中信证券股份有限公司
胡冬青 中意人寿保险有限公司
张劲骐 上海朱雀辛酉投资中心(有限合伙)
Du Tingting 鼎晖投资咨询4
Alice Meng 个人投资者
彭陈晨 Fullgoal Fund Management Co Ltd
张子钊 Picea Investment Management
俞海海 SPQ ASIA CAPITAL LIMITED
乐济铭 TBP
刘彩萍 RS
HuangSandra Fullerton Clients Accounts
chaojun chen Green Court Capital
EmilyZong Keywise Capital Management(HK)Ltd
ChaiYifei Yuanhao Capital
YuGao
HILLHOUSE CAPITAL MANAGEMENT LTD-CPPIB MAP
CAYMAN SPC SEGREGATED PORTFOLIO L
时间 2022 年 3 月 3 日
地点 公司会议室
上市公司
接待人员姓名
董事兼总经理 JIE PAN、 董事会秘书兼投资总监蒋云霞
投资者关系活动
主要内容介绍
投资者以电话参会的方式与公司相关人员进行了问答交流，
具体内容如下：
1、公司上游原材料的国产替代情况如何？
回复： 公司已经通过实施募投项目、其他投资项目等方式逐
渐布局上游原材料领域，目前已经实现了部分原材料的国产替
代。
2、 公司半导体精密零部件的种类及销售情况如何？5
回复： 公司半导体精密零部件的种类繁多，根据应用客户可
以分为两大类，一类应用于芯片生产设备制造厂商，包括工艺零
部件和腔体等；另一类则是应用于集成电路制造企业的晶圆制造
过程中的关键工艺零部件。 公司半导体精密零部件以金属、陶瓷
类为主。
目前， 公司及时把握半导体精密零部件的成长时机， 积极布
局该领域，在多地建设生产基地，努力扩大生产规模，提升生产
效率，响应客户国产替代的需求。 截至 2021 年上半年，公司半
导体精密零部件销售额已超过上年全年水平。
3、 公司 CMP 业务情况和未来规划如何？
回复： 公司 CMP 产品主要包括 CMP 用保持环（ Retainer
Ring）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk） 以及 CMP 组头服务，
其客户与集成电路靶材客户基本相同，公司已引进掌握以上技术
及市场的核心人才全面开发此类产品， 将凭借技术、服务、品质
等优势为客户提供一体化的服务及解决方案。目前，公司 CMP 业
务销售规模逐年增长，正在积极发展中。
4、 公司的靶材产品与海外厂商相比如何？
回复： 公司的靶材产品在主要技术指标方面已经不逊于海外
厂商， 凭借着持续的研发创新、 可靠的产品质量及高效的客户服
务，公司的靶材产品已经进入国际一流芯片制造厂商，并应用于
先端技术节点。
5、在全球半导体靶材市场，公司的核心竞争力是什么？
回复： 公司的竞争优势主要体现在以下三方面：（1）技术
优势，具有国际水平的技术团队和持续的技术创新；（2）产品
优势，拥有稳定可靠的产品质量、产品性价比优势和良好的品牌
形象；（3）有利的市场地位，拥有优质的客户资源和领先的市
场份额。此外，公司成立了高纯材料分析检测中心，专门配备了6
各类高纯金属精密检测设备，同时以多名博士、硕士组成的人才
团队掌握了对超高纯金属材料从纯度、气体残留、 组织结构、晶
粒晶相等全套分析能力，建立起了完整的高纯材料及靶材的分析
检测体系，能够协助客户快速有效地解决问题，并配合客户进行
方案的改进。
6、今年公司的靶材产品是否涨价？
回复： 公司靶材产品的定价受到市场、 客户端、原材料等因
素的综合影响，是否调整价格视公司发展规划而定。目前，半导
体市场需求旺盛，公司不同客户的部分产品价格有不同程度的上
调。
7、 公司铜靶材的未来市场规划如何？
回复： 目前， 全球铜锰合金靶材市场需求较大，公司已经攻
克铜锰合金靶材的技术难点，储备了相关人才及设备，铜锰合金
靶材已通过客户评价并取得批量订单， 公司研发的 HCM 铜靶材已
得到国际一流芯片制造企业的批量订单。
公司本次向特定对象发行股票拟在浙江海宁建设年产 1.8
万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，未来
将进一步提高公司集成电路用高纯铜及铜合金靶材及环件、铜阳
极等产品的规模化生产能力。
附件清单（如有） 无
日期 2022 年 3 月 3 日