【问】公司持有“硅片原材料企业浙江晶睿电子（22.09%），晶圆代工厂浙江广芯微电子（34.43%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体（28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体（5.58%）和浙江熙芯微电子（10%）”。请问公司：1.对这五家公司累计各投资了多少资金？2.开拓半导体产业已有数年，目前这五家公司各自的发展进度是多少？3.除“晶睿电子”欲独立上市外，公司对其他四家未来发展有何目标与侧重？ 【答】民德电子：您好，感谢您的提问！对于您所提到的5家公司情况分别如下：
1、晶睿电子：（1）公司累计对晶睿电子进行股权投资1.2亿元，在2022年底公司以4,800万元的价格转让了晶睿电子2.0870%股权，收回部分现金，截至目前，公司持有晶睿电子22.09%的股权；（2）晶睿电子主营业务为4-8英寸硅外延片和面向智能感知系统应用的特种硅片、硅基GaN及SiC外延片的研发、生产和销售，项目于2020年10月开始动工建设，2021年8月实现批量生产，截至目前整个项目已投资金额约12亿元，并在不断扩产中；（3）晶睿电子已开展多轮市场化融资，有相对明确的上市计划。
2、广芯微电子：（1）公司累计对广芯微电子进行股权投资2.1亿元，目前持有其34.43%的股权；（2）广芯微电子于2022年2月开始动工建设，2023年5月实现投产通线，12月开始批量生产，目前处于产能爬坡阶段。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，目前已量产的产品包括45V-150V全系列MOS场效应二极管、200V-2000V全系列VDMOS产品等，预计今年底实现产出6英寸硅基晶圆2万片/月；（3）今年初，公司启动对广芯微电子的控股收购，预计今年年底完成全部交易，届时公司将持有广芯微电子50.1%的股权，实现对广芯微电子的控股，广芯微电子将纳入上市公司体系。
3、芯微泰克：（1）公司累计对芯微泰克进行股权投资1亿元，目前持有其28.57%的股权；（2）芯微泰克于2022年11月开始动工建设，2023年12月实现投产通线，2024年3月开始批量生产，芯微泰克一期项目累计投资3亿元，目前处于产能爬坡阶段。芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、后端CP及晶圆切割一站式解决方案，主要面向先进功率器件设计公司和晶圆厂等客户；（3）芯微泰克目前正在开展市场化融资，公司暂无对芯微泰克新的投资计划。
4、丽隽半导体：（1）公司累计对丽隽半导体进行股权投资2000万元，目前持有其5.58%的股权；（2）丽隽半导体主营业务为功率半导体器件的研发、设计与销售，主要产品包括MOSFET、IGBT和FRD以及模拟IC，下游主要应用于UPS、电动工具、工业控制、储能、光伏逆变器、新能源汽车以及IDC服务器等工业领域。在广芯微电子代工生产的VDMOS产品200V-2000V全系列已经量产，产销量正在快速提升中；（3）公司暂无对丽隽半导体新的投资计划。
5、熙芯微电子：（1）公司累计对熙芯微电子进行股权投资700万元，目前持有其10%的股权；（2）主营业务为功率半导体器件的研发、设计与销售，主要产品包括高压MOS、超结MOS、40V/700V BCD，下游主要应用于LED照明、AC-DC充电器、家电电源、电机驱动、充电桩、储能、锂电保护等工业领域。在广芯微电子代工生产的BCD产品正在工程批流片中；（3）公司暂无对熙芯微电子新的投资计划。
公司致力于打造功率半导体smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。因此，公司对外开展投资并购围绕公司产业布局和战略规划进行，既有控股型收购，也有参股型投资；各家企业彼此既能在战略上相互协同，守望相助，又各自保持独立运营，充分接受市场竞争。目前，公司完成了在功率半导体设计、晶圆原材料、晶圆代工、超薄片背道代工等关键环节的布局；未来，公司将全力支持所投资功率半导体产业链生产企业持续扩产，充分释放smart IDM生态圈的强大产业链协同效益。对于晶睿电子和芯微泰克，公司将作为重要股东保持一定影响力，后续不会增加资金投入；投资方面，公司将持续关注特色功率半导体设计领域，对技术能力优秀的设计公司（如丽隽半导体和熙芯微电子）进行投资，并利用产业链进行赋能，帮助其做强做大，以不断壮大smart IDM生态圈。
感谢您的关注！¶¶2024-10-29 16:23:29 §