公告日期：2024-04-20

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2024-038
深圳市民德电子科技股份有限公司

关于 2024 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额

度、项目贷款额度及相关担保事项的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）于 2024 年4 月 19 日在公司会议室召开了第三届董事会第三十一次会议和第三届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于 2024 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度、项目贷款额度及相关担保事项的议案》，为满足公司及子公司生产经营和发展的需要，公司及子公司拟向银行等金融机构申请综合授信，并且公司对子公司在一定额度内提供连带责任担保，具体内容如下：

一、综合授信情况及担保情况概述

为满足公司及合并报表范围内子公司生产经营的资金需求，公司及子公司 2024年度向金融机构申请总额不超过 6 亿元人民币（或等值外币）的综合授信，用途包括但不限于非流动资金贷款、流动资金周转等，授信额度最终以金融机构实际审批的额度为准，期限为 1 年至 5 年（以银行等金融机构批准的实际授信期限为准）；全资子公司民德电子（丽水）有限公司（以下简称“民德（丽水）”）申请不超过 8 亿元人民币（或等值外币）的项目贷款授信，期限为 5 年至 10 年（以银行等金融机构批准的实际授信期限为准）；上述额度不等于公司的实际融资金额，以金融机构与公司实际发生的融资金额为准，具体的融资金额将视公司运营资金的实际需求来合理确定。授信期限内，授信额度可循环使用。

为确保合并报表范围内子公司深圳市君安宏图技术有限公司（以下简称“君安技术”）、深圳市泰博迅睿技术有限公司（以下简称“泰博迅睿”）、广微集成技术（深圳）有限公司（以下简称“广微集成”）、深圳市民德自动识别设备有限公司（以下简称“民德自动”）、广东省民德半导体有限公司（以下简称“民德半导体”）、民德（丽水）等顺利获得金融机构融资，促进其业务发展，根据《深圳证券交易所上市公司自律监管

指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，公司拟对君安技术、泰博迅
睿、广微集成、民德自动、民德半导体等子公司提供连带责任担保，担保额度累计不
超过 2.5 亿元人民币（或等值外币），对民德（丽水）提供不超过 8 亿元项目贷款担
保额度；在此额度内，具体由君安技术、泰博迅睿、广微集成、民德自动、民德半导
体、民德（丽水）等子公司根据业务发展需要选择金融机构及融资金额。上述担保额
度包括新增担保及原有担保的展期或者续保，担保形式包括但不限于：信用担保（含
一般保证、连带责任保证等）、抵押担保、质押担保或多种担保方式相结合等形式。
上述授信额度及担保额度不等同于公司及子公司实际发生的融资金额及担保金额，公
司及子公司将根据实际业务需求办理相关业务，最终发生额以实际签署的合同为准。
具体情况如下表：

被担保方 截至目前 累计担保 担保额度占上 是否
担保方 被担保方 类型 担保方 最近一期 担保余额 额度不超 市公司最近一 关联
持股比例 经审计资 （万元） （万元） 期经审计净资 担保
产负债率 产比例

君安技术 51% 75.95% 2,000 在不超过 否
民德 泰博迅睿 综合 100% 59.08% 11,632 2.5 亿元 否
电子 广微集成 授信 83.51% 64.06% 2,000 额度内可 21.45% 否
民德自动 100% 88.34% 2,000 调节使用 否
民德半导体 100% 90.26% 0.00 否

小 计 17,632 25,000 21.45%

民德 民德(丽 项目 100% 38.94% 35,000 80,00……
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