公告日期:2018-09-17
中信建投证券股份有限公司
关于厦门光莆电子股份有限公司
全资子公司为控股子公司银行贷款提供反担保的核查意见
中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”或“本保荐机构”)作为厦门光莆电子股份有限公司(以下简称“光莆股份”或“公司”)首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》、《深圳证券交易所上市公司保荐工作指引》等有关规定,经审慎核查,就光莆股份本次担保事项发表核查意见如下:
一、担保情况概述
光莆股份控股子公司厦门爱谱生电子科技有限公司(以下简称“爱谱生电子”)因日常经营周转的需要,拟向中国建设银行股份有限公司厦门市分行申请人民币捌佰玖拾万元的额度借款,借款额度有效期间为3年,在借款额度有限期间内发生的单笔借款期限为壹年。厦门市担保有限公司(以下简称“担保公司”)同意为爱谱生电子提供连带保证担保。
2018年9月16日公司召开第三届董事会第四次会议审议通过了《关于全资子公司为控股子公司银行贷款提供反担保的议案》,同意公司全资子公司厦门光莆显示技术有限公司(以下简称“光莆显示”)就担保公司提供的上述保证担保提供连带保证反担保,反担保期限为自反担保合同签订之日起至厦门市担保有限公司因履行保证责任而代偿之日起满两年止。
根据《公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等法律法规和《公司章程》的规定,本次担保在公司董事会的审批权限内,无需提交公司股东大会审议批准。
二、被担保人基本情况
1、被担保人名称:厦门爱谱生电子科技有限公司
2、住所地:厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8015号第一、二层
3、法定代表人:林文坤
4、注册资本:800万人民币
5、成立日期:2002年2月8日
6、经营范围:印制电路板制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子元件及组件制造;集成电路制造;其他电子设备制造;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目);集成电路设计;其他未列明专业技术服务业(不含需经许可审批的事项);经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
7、与公司关系:公司控股子公司,公司直接持有爱谱生电子75%股权,通过光莆(香港)有限公司间接持有爱谱生电子25%股权,公司直接和间接合计持有爱谱生电子100%股权。
8、被担保人最近一年又一期的财务状况
单位:人民币元
项目 2018年6月30日(未经审计) 2017年12月31日(经审计)
资产总额 115,538,169.55 100,231,051.24
负债总额 54,432,336.75 49,408,818.73
净资产 61,105,832.80 50,822,232.51
项目 2018年1-6月(未经审计) 2017年1-12月(经审计)
营业收入 59,645,421.89 97,964,886.31
营业利润 11,883,442.88 18,671,705.33
净利润 10,283,600.29 16,470,863.43
三、反担保事项说明
爱谱生电子因日常经营周转的需要,拟向中国建设银行股份有限公司厦门市分行申请人民币捌佰玖拾万元的额度借款,借款额度有效期间为3年,在借款额度有限期间内发生的单笔借款期限为壹年。担保公司同意为爱谱生电子提供连带保证担保。光莆显示拟就担保公司提供的上述保证担保提供连带保证反担保,反
担保期限为自反担保合同签订之日起至厦门市担保有限公司因履行保证责任而代偿之日起满两年止。
上述担保事项尚未正式签订反担保协议,具体反担保金额和内容以正式签署的反担保协议为准。
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