公告日期：2024-04-22

证券代码：300632 证券简称：光莆股份 公告编号：2024-025

厦门光莆电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由大华会计师事务所（特殊普通合伙）变更为容诚会计师事
务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 286,967,811 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 光莆股份 股票代码 300632

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 张金燕 占清榕

办公地址 厦门火炬高新区（翔安）产业区民 厦门火炬高新区（翔安）产业区民
安大道 1800-1812 号 安大道 1800-1812 号

传真 0592-5625818 0592-5625818

电话 0592-5625818 0592-5625818

电子信箱 gp@gpelec.cn gp@gpelec.cn

2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司主要业务概况

厦门光莆电子股份有限公司，1994 年诞生于厦门，2017 年登陆深交所创业板，是一家技术先导型国家级高新技术企
业，聚焦在半导体光应用及柔性复合材料两大业务。公司的半导体光应用业务以半导体集成电路封装为起点，以半导体光传感技术为核心，集成“光学设计+物联通讯+AIOT 算法”等技术持续构建半导体光应用核心竞争力，持续拓展精准感知、可见光照明、光健康设备、光美容仪器、数字低碳照明管理平台等各种创新应用场景。公司高分子金属柔性复合材料业务通过子公司“专精特新”柔性材料技术进行深度研发拓展，开发的产品可应用于 MiniLED、人工智能、低空飞行、船天航空及新能源领域。公司致力于成为“半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者”。作为国家级高新技术企业，始终坚持科技创新，科技攻关项目荣获"国家科技进步一等奖"，摘下产业届科技皇冠。

公司深耕半导体光应用领域三十年，围绕“国家需要，推动社会进步”为发展目标，聚焦在“具有良好行业及市场
发展空间”应用领域，进行前瞻技术、资源储备，通过精准研发、精益设计、柔性制造、精细化管理的理念构建了先进
的研发制造体系、完善的管理体系。公司在全球有六个研发制造基地，半导体光应用核心产品在美国市场、欧洲市场市
占率处于领先地位。

自 1999 年起，公司先后通过了 ISO9001、IATF16949、ISO14001、IECQ、QC080000、ISO14064、ISO45001、BSCI 等

一系列管理体系认证，是国际权威第三方认证机构 UL、Dekra、TUV 莱茵和 TUV 南德授权实验室。同时，公司还作为主要起草人起草了 30 ……
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