全球产业格局及主要企业CMP抛光材料具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点，一直以
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全球产业格局及主要企业
CMP 抛光材料具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点，一直以来处于寡头垄断的格局。其一，美国和日本等国际巨头利用先发优势在研发和生产方面不断革新，同时实行严格的专利保护封锁技术防止外泄，构筑难以突破的技术壁垒；其二，对下游晶圆厂来说客户认证的时间很长，新产品测试流程复杂，一般需要一年半深证两年才能完成一种新产品的认证。
全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球芯片抛光液主要被日本 Fujimi、Hinomoto Kenmazai 公司，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国的 ACE 等所垄断，占据全球 90%以上的高端市场份额。
全球 CMP 抛光垫几乎全部被陶氏所垄断。陶氏公司占据全球抛光垫市场 79%的市场份额，在细分集成电路芯片和蓝宝石两个高端领域更是占据 90%的市场份额。此外，3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等可生产部分芯片用抛
CMP 抛光材料具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点，一直以来处于寡头垄断的格局。其一，美国和日本等国际巨头利用先发优势在研发和生产方面不断革新，同时实行严格的专利保护封锁技术防止外泄，构筑难以突破的技术壁垒；其二，对下游晶圆厂来说客户认证的时间很长，新产品测试流程复杂，一般需要一年半深证两年才能完成一种新产品的认证。
全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球芯片抛光液主要被日本 Fujimi、Hinomoto Kenmazai 公司，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国的 ACE 等所垄断，占据全球 90%以上的高端市场份额。
全球 CMP 抛光垫几乎全部被陶氏所垄断。陶氏公司占据全球抛光垫市场 79%的市场份额，在细分集成电路芯片和蓝宝石两个高端领域更是占据 90%的市场份额。此外，3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等可生产部分芯片用抛
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