公告日期：2018-08-16

证券代码：300623 证券简称：捷捷微电

江苏捷捷微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2018-005

投资者关系活动类别

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

R其他（电话会议）

参与单位名称及人员姓名 太平洋证券—刘翔、刘尚

超越基金—李静

越创投资—刘刚

深圳行健资本—陈美

琛晟资本—彭安妮



时间 2018年8月15日

地点 江苏省启东科技创业园兴龙路8号2楼会议室

上市公司接待人员姓名 公司董事、董事会秘书、财务总监沈欣欣，副总经理张家铨，公司证券与投资者管理专员沈志鹏。

投资者关系活动主要内容介绍 1、公司基本情况介绍；

2、互动沟通问题（见会议纪要）

附件清单（如有）

日期 2018年8月15日







江苏捷捷微电子股份有限公司

机构调研会议纪要

会议时间：2018年8月15日星期三20:00-21:00。

会议地点：江苏省启东科技创业园兴龙路8号2楼会议室

公司出席人员：董事、董秘、财务总监：沈欣欣先生，副总经理、证券投资部部长、证券事务代表：张家铨先生、公司证券与投资者管理专员：沈志鹏先生。

参会机构与嘉宾：太平洋证券—刘翔、刘尚，超越基金—李静，越创投资—刘刚，深圳行健资本—陈美，琛晟资本—彭安妮等。

一、董事会秘书沈欣欣介绍公司概况和2018年半年报情况。

公司创立于1995年3月，1999年筹建3英寸芯片生产线，2008年筹建4英寸芯片生产线，封装生产线完成技改，2013年筹建二极体芯片生产线，并在当年11月形成量产与销售，2014年筹建二极体封测生产线，2015年与中国科学院微电子研究所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心”，2017年筹建MOS事业部，2018年募投项目之一半导体防护器件投产。

2018年上半年情况，公司实现营业总收入2.59亿元，较上年同期增长了25.37%，归属于上市公司股东的净利润为8357.03万元，较上年同期增长了14.99%。

公司募投项目建设情况：

1、功率半导体生产线建设项目累积投资金额17,917.76万元，投资进度为95.84%,目前主要工程处在验收期，主要工程量为设备安装调式及验证，预计年内完成试生产，建成投产后第三年达到设计产能。

2、半导体防护器件生产线建设项目累积投资金额13,850.47万元，投资进度为87.80%,尾款主要工程与设备余款和项目流动资金部分。本项目于2017年底完成试生产，2018年已正式投产，预计2020年达到预计效益。

3、工程技术研究中心项目总投资4,500万元，截至报告期末已投资2,876.00万元，完成投资进度为63.93%，该项目尚未完成建设，尚处于建设期。

公司最近几年将继续围绕主营业务，以内生增长为主，外延式发展为辅，通过募投项目建设，存量与增量并存，并结合公司一以贯之的定制化生产和个性化服务等实现国产替代进口，提升市场份额与品牌影响力，深耕于功率半导体领域，做优做强，保持企业健康、稳定、可持续发展。

二、电话交流：

1.公司产品今年有无涨价的情况，涨价幅度大吗？

答：公司基于原材料等因素影响，自2018年2月1日起对可控硅芯片晶圆和成品的价格作适当上浮，涨价幅度在3%-5%之间，防护器件基本保持原价。谢谢！



2.公司募投项目之一的“功率半导体器件生产建设项目”的情况？

答：功率半导体器件生产建设项目总投资18,696.00万元。新建电力（功率）半导体器件芯片生产线1条，配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片42万片，用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只，自封装电力电子器件4.28亿只。截至报告期末，功率半导体生产线建设项目累积投资金额17,917.76万元，投资进度为95.84%,目前主要工程处在验收期，主要工程量为设备安装调式及验证，预计年内完成试生产，建成投产后第三年达到设计产能。本项目目前尚未产生效益，预计2021年达到预计效益。谢谢！



3.公司产品的交货周期情况？

答：公司目前传统标准化产品可在1周内交货，新的产品或定制产品，晶闸管系列7-8周，防护器件5-6周内可以完成交货。常规性定制产品，例如公司主要客户正泰等，公司会根据年度需求量有计划库存备货量，以确保客户的第一时间交期。谢谢！



4.公司目前的MOSFET产品的情况和未来的发展？

答：公司于2017年成立的MOSFET事业部，研发团队设在无锡市传感器产业园，主要负责芯片设计和产品规划，目前8寸芯片流片通过中芯国际，6寸芯片流片通过四川广义公司等，器件封测在启东（捷捷微电），今年上半年实现……
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