1）目前能力和业绩
目前，公司年产70万4英寸（设计产能为50万片）半导体分立器件芯片及4.2亿只（设计能力3.2亿）半导体分立器件，2016年收入为3.32亿，增长37%，2016年为1.16亿，增长44%。

2）2017年底能力
目前公司正在建成功率半导体器件生产线建设项目（投资1.87亿）和半导体防护器件生产线建设项目（投资1.58亿） ,投资后年产10万片4英寸半导体分立器件芯片及11.48亿只半导体分立器件。计划于2017年投产运营，项目投产后，其芯片产能为原设计产能的3倍，半导体分离器件的产能是原设计产能的4.6倍。

3）2018-2019年能力
公司拟在启东经济开发区设立全资子公司建设“电力电子器件封测生产线”项目，总投资2.5 亿；
全资子公司捷捷半导体有限公司拟建“新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线”总投资为2.3亿
这2个项目合计投资4.8亿，是上面2个募集资金项目3.45亿的1.4倍，几乎是在2017年底能力的基础上又增加1倍

随着新项目逐步投产，2018-2019年芯片能力将会超过350万片，是目前5倍，分立器件能力将达到32亿，是目前能力7-8倍。

4）未来销售收入将随能力同步增长，年净利将达到4-5亿
国产品连续替代进口是必然趋势（进口产品占国内市场70%多）；另外，随着能力增加，公司出口也会保持较快增长；所以公司未来装置开工率仍然会很高，销售收入基本上会和装置能力同步增长，未来其业绩达到4-5亿是可能的。

如果你是一个能拿住股票的人，肯定会赚钱，我最大毛病就是拿不住。