2014-2016年硅晶圆出货总面积为10098百万平方英寸、10434百万平方英寸、10738百万平方英寸，2014-2016年需求年均增长2.1%。在硅晶圆出货低增长的情况下，2016底年生产链晶圆厂库存处于低位水平，信越半导体、胜高科技、环球晶圆、Silitronic几大厂商借机哄抬价格，但随着下游产业链补货完成和中国产能迅速增加，上周12寸晶圆价格出现了快速下降，随着中国产能释放，价格将会继续保持下降趋势。
2017年到2020年未来四年将有62座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国。全球12寸晶圆厂产能向中国大陆转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中包括中芯国际（北京）、中芯国际（上海）、SK Hynix、Intel（大连）、武汉新芯、Samsung、华力微电子，而2017-2018年中国新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/ 月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。