公告日期：2021-12-02

证券代码：300623 证券简称：捷捷微电 公告编号：2021-122
证券代码：123115 证券简称：捷捷转债

江苏捷捷微电子股份有限公司

关于与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

签订战略合作框架协议的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。

特别提示：

1、本次签订的协议为整体框架协议，本协议已签署的条款将按照协议内容执行，不存在重大不确定性，本协议未尽事宜，双方可另作约定。

2、本协议的签订不会对公司 2021 年度经营业绩产生重大影响，对公司未来的经营业绩的影响需视具体合作项目的进度和实施情况而定。

3、公司将根据事项的进展情况，及时履行相关审批程序和信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

一、框架协议签订概况

为增强企业可持续发展能力，提升企业的产品竞争力，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”或“公司”）与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”或“SMEC”）本着优势互补、共同发展的原则，
在中低压 SGT MOSFET、高压 IGBT 与 SJ MOSFET 晶圆及 IPM、PM 等封装领域展开
全面战略合作，有利于公司积极推进产品化进程，对公司未来的经营业绩产生积极作用。

依据本次拟签订的《江苏捷捷微电子股份有限公司与绍兴中芯集成电路制造
股份有限公司战略合作框架协议》，中芯集成将全力支持捷捷微电的 SGT、SJ、IGBT 芯片及模块工艺研发，提供长期、稳定、优质的晶圆代工服务，并在工程
上相互支持。为此捷捷微电需要预付合作期限内（2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12
月 31 日）支付定金共计人民币 2 亿元。

其中在 2021 年 12 月 31 日前支付 2 亿元（包含 2020 年已经支付的 4300 万，
即 2021 年 12 月 31 日前仅需再支付 1.57 亿元）。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规和《公司章程》等规章制度的相关规定，本次协议的签订需提交公司董事会、监事会审议，审议通过后方可签署协议。本协议为双方战略合作的框架性协议，不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、协议合作方基本情况

（一）基本情况

公司名称：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

成立日期：2018 年 3 月 9 日

法定代表人：赵奇

注册资本：507,600 万元人民币

统一社会信用代码：91330600MA2BDY6H13

注册地址：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号

经营范围：半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

公司控股股东、实际控制人、持有公司 5%以上股份的股东及董事、监事、
高级管理人员与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司不存在关联关系。

（二）类似交易情况：

公司于 2020 年 3 月 2 日首次披露与中芯集成签订战略合作协议的公告（公
告编号：2020-024），具体内容详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。公司与中芯集成最近三年的交易情况如下：

年份 采购金额（元） 占年度采购总额比重

2018 年 94,780.16 0.05%

2019 年 29,917,941.98 11.86%

2020 年 120,620,390.53 24.57%

（三）履约能力分析：

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（SMEC）成立于 2018 年 3 月,总部位于
浙江绍兴，是一家专注于功率,传感和传输应用领域，提供模拟集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。自成立以来，中芯集成聚焦在人工智能、移动通信、车载、工控等领域，通过构建持续研发和产业化能力，努力实现在微机电系统和功……
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