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半导体激光器被称为信息网络的心脏
我国高端芯片研制已具备基础
2018年04月22日 12:06:33 来源： 人民日报
“十三五”国家重点研发计划光电子与微电子器件及集成重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示，我国近年来不间断地支持光电子领域的科技创新，从“863”计划、“973”计划到国家自然科学基金等各类项目，都投入大量资金引导高校、科研院所和企业对光电子芯片和模块的关键技术进行了广泛而深入的研究，取得了丰硕的创新性成果。
“当前我国已掌握中低端光电子器件关键技术，具备生产能力，但产能不足。在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，研制成功的原型器件通过系统功能验证，某些关键技术达到国际先进水平。”祝宁华介绍，仅从“863”计划的“十二五”规划来看，国家针对宽带通信、高性能计算机、骨干网络、无线通信和微波光波融合等领域方向中的光电子器件进行了重点部署。
“这些研发项目有很多是前瞻布局的，中兴通讯此次受到限制的所有芯片，在‘十二五’和‘十三五’国家重点研发计划中，都有相应部署。”祝宁华说，半导体激光器被称为信息网络的心脏，在光传输和交换设备中，光器件占百分之六七十的成本比重。
祝宁华分析，当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件，无论技术积累还是资金投入，以及高端核心人才的培养和储备，都具备了一定基础条件。“只要国家选定面向未来信息网络急需的1—2类核心关键光电子芯片，集中资源，从设计、研发、器件制备到封装测试进行综合布局，同时通过国家引导、地方和企业的参与，构建完善的光电子芯片加工工艺平台，相信高端芯片研发将不断取得新的突破。”
据了解，为实现自主创新发展，我国于2008年实施了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，经过9年攻关，成功打造了我国集成电路制造业创新体系。9年来，我国主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，已研制成功30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平。封装企业也从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这一系列从无到有的突破，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。



光辰科技正在进行高功率激光领域的技术研发
“国内激光器市场是空白，发展空间广大。好友王兴龙具有丰富的业内经验和完善的销售网络，让我们少走了不少弯路，等于为产品后续的发展‘插上翅膀’”。很快，光辰科技便成为国内激光器市场的一匹黑马，备受业界关注。凭借邱二虎在美国自主开发的快速扫描可调波长激光器模块，光辰科技以最低的成本，为客户提供了快速扫描可调波长激光器的解决方案，所发射的激光光源媲美全世界顶尖技术，而价格只有国外市场的1/4。

这项在光纤光栅传感器及光器件测试领域具有广阔应用前景的技术，既可用于安防、监控，还可用于高铁、煤矿、油气管道及储油罐、高压电器设备的安全监测，更能提高航空航天智能结构、地震检波器的灵敏度。

目前光辰科技已拥有6项专利，其中一项已进行著作权登记，并形成了2个系列10种产品，同时还有2个新产品正在研发中。邱二虎自豪地表示，目前日本、欧洲半导体监测、三维设计也应用珠海光辰科技的快速扫描光源。

发展硅谷科学家作“科技外挂”

目前，光辰科技正在进行高功率激光领域的技术研发，这项技术能广泛于3D打印、激光加工、激光雷达方面应用，其市场将是目前领域的几倍，在全球占有几十亿美金的市场份额。