“富瀚微”“圣邦股份”次新+人工智能-芯片+无线充电 次新+互动:已有多款产品应用于人工智能领域+已开发了与无线充电相关的电源管理模拟芯片产品并申请了相关专利+与北高智、威健、茂晶、新得利、棋港等资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系+主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域半导体低位补涨股 圣邦股份
原创: 分析专用 2017-09-21 10:15 只看楼主(-1) 浏览/回复275/5

出自天风证券研报
1.
圣邦股份
1 市值小，空间大。目前圣邦股份的市值为 40 多亿人民币，而整个模拟芯片市场空间为 400 亿美元，对标的海外巨头 TI 的市值是 800 亿美元。公司具有良好的上升空间和成长性。
2 上市将带来企业跨越式发展资源。设计公司核心是人，通过上市获得的资源可以用来迅 速提升自身的规模。我们参考同类公司矽力杰在台湾上市之后的发展路径，矽力杰通过上 市后的横向品类扩张，实现了 cagr 40%的增长，远高于行业平均。我们认为圣邦股份有可 能复制同样的发展路径。
3 模拟公司稀缺性较强，在海外都能享受一定的估值溢价。矽力杰在台湾的估值平均是 31 倍，而台湾市场设计公司平均的估值水平也就 20 多倍，矽力杰是高于行业平均估值的。 对比来看，圣邦股份低于行业平均估值。
4 中报披露，公司收入规模持续增长，营收 YoY 增长 8,85%，平均毛利率 45.6%，年增 575BP。 营收和毛利都处于非常健康的状态，而随着消费电子下半年旺季拉货效应到来，预期营收 和毛利将进一步增长。同时研发和管理费用同比增长 30%+，预示着公司在新产品上品类 和布局上的扩张带来的潜在收益。 我们预计公司 2017-2018 年 EPS 为 1.51，1.83，目前 市值对应明年 PE 为 41X，为设计公司板块最低。考虑到公司的模拟标的稀缺性和未来空间