2017-05-23 21:21
23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國傢科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱集成電路專項）成果發佈會。
記者從發佈會上獲悉，集成電路制造業創新體系成績斐然，即將引領和支持我國集成電路產業快速崛起，2018年將全面進入產業化。在“中國芯”的支持下，我國信息產業有望實現彎道超車。
芯片興則經濟興
在人類發展的每個時期，都有變革性的創新發明作為驅動力來開創新時代。如果說開創工業時代的驅動力是蒸汽機，開創電氣時代的驅動力是電力，那麼開創信息時代的驅動力就是集成電路，又稱芯片。
我們身邊的電腦、手機、傢電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等等各種電子產品和系統都離不開集成電路。沒有集成電路產業支撐，信息社會就失去瞭根基。
在當天的發佈會上，中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示，集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平，集人類超精細加工技術之大成，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
“集成電路產業的技術水平和產業規模已成為衡量一個國傢產業競爭力和綜合國力的重要標志，可以說‘芯片強則產業強，芯片興則經濟興，沒有芯片就沒有安全’。”葉甜春說。
然而，盡管我國已是電子產品的制造大國，但芯片卻需要長期進口。2006年起，集成電路產品超過石油成為我國最大宗進口產品，2013年至今年進口額均超過2000億美元。
為實現自主創新發展，2008年國務院批準實施集成電路專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新。據陳傳宏介紹，該專項由北京市和上海市人民政府牽頭組織實施。共有200多傢企事業單位、2萬多名科學工作者參與技術攻關，集中在北京、上海、江蘇、沈陽、深圳和武漢等6個產業聚集區。
2018年全面產業化
本次發佈的專項成果包括9年來已研發成功並進入海內外市場的30多種高端裝備和上百種關鍵材料產品，面向全球開展服務的65至28納米產品工藝和高密度封裝集成技術成果。
北京市經信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國傢科技重大專項打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現。在近幾年我國集成電路產業的蓬勃發展中，重大專項發揮瞭顯著的創新引領和技術支撐作用。
“培育自主知識產權體系是科技重大專項組織實施的重中之重。”據葉甜春介紹，集成電路專項已申請瞭2.3萬餘項國內發明專利和2000多項國際發明專利，所形成的知識產權體系使國內企業在國際競爭中的實力和地位發生瞭巨大變化，發展模式也從“引進消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”的新模式。
關於今後的發展，上海市科委總工程師傅國慶表示，面向2020年，專項將圍繞傳統產業升級和戰略性新興產業發展的需求組織攻關，推動創新成果的規模化應用，培育具有國際競爭力的產業集群，為“創新驅動發展戰略”的實施提供科技支撐。
葉甜春介紹，專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行瞭系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。“十三五”重點支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發，支持中國企業在全球產業鏈中擁有核心競爭力，實現產業自主發展，形成特色優勢。