长川科技300604，高送转半导体设备龙头——风雷打板涨停揭秘：
　　长川科技4月25日发布最新公告，披露2017年年度分红派息方案：以本公司总股本7803万股为基数，向全体股东每10股转增9.0股、派发现金红利1.5元（含税），合计派发现金红利总额为1170万元。
长川科技2017年年报显示，截至2017年12月31日，公司的营业收入1.80亿元，同比增长44.84%，净利润5025万，同比增长21.34%；每股收益0.72元，每股净资产5.37元，净资产收益率14.66%。
受益于全球芯片产能向中国转移和国家战略支持，中国晶圆厂建设提速，半导体设备环节有望受益。 SEMI 预计 2018 年中国半导体设备市场有望同比增长 50%，全球份额或达 19%。现有主导产品——测试机、分选机进一步提升在长电科技、华天科技等国内封测主流企业中的采购份额，同时力争进入国际一线封测企业的供应链；2）适用于晶圆制造测试的探针台等新产品开始试用，通过实际使用的技术经验积累，为 2018 年下半年及 2019 年晶圆厂测试设备招标期做好坚实准备；3）拓展业务的应用领域，瞄准汽车电子、消费电子等相关的检测设备；4 ）加快国外同行企业的技术、产业链整合，进一步强化国内集成电路测试设备龙头企业的优势。