公告日期：2024-07-26

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2024-011

投资者关系活动类别 █特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

█现场参观 □其他 _________

参与单位名称及人员 光大证券、德邦证券等 2 位机构投资人

姓名

时间 2024 年 7 月 26 日

地点 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室

上市公司接待人员 董事、董事会秘书：刘雨晴女士

姓名

一、介绍公司概况

简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公
司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。

二、投资者会议问答交流

Q1：公司主要生产哪些设备？

投资者关系活动主要 A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、
内容介绍 半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品
包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、
移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片
分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、
固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电
芯装配段及 pack 段整线自动化设备。

Q2：请简单介绍一下公司的生产模式？

A2：公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式。公司的产品具有较

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表

为鲜明的定制化特点，产品生产需根据客户不同的设计方案、材料选择、
性能、规格等进行定制化生产。

Q3：公司在半导体领域的主要设备有哪些？

A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主
要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI
检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司
有针对显示驱动芯片键合设备，COF 倒装设备，该倒装设备是一种采用共
晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行
业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发
展机遇。

Q4：公司在 VR/AR/MR 显示领域有哪些产品和客户？

A4：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发
的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR
显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已
与合肥视涯等客户建立了合作关系。

Q5：在 Mi……
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