公司未来三年发展规划及目标（继续研发下一代芯片）
未来三年内，公司计划完成“友讯达智能电网类产品生产基地新建项目”、“无线传感网络研发中心建设项目”和“营销与运维服务建设项目”，形成新增产能80.5万块电力终端类产品、529万块无线网络类产品的生产能力，巩固公司的无线通信产品的优势；在产品研发上，公司将以技术提升为主线，基于专用技术芯片设计开发相应的低功耗、长距离、抗干扰等无线通信技术，扩大公司产品的应用领域。
实现上述目标拟采取的措施
1、研发方面
公司将加大科研投入，继续研发具有自主知识产权的下一代CFDA无线自组网核心技术，重点研发RF芯片（SoC）、MEMS传感器和超窄带CELLMESH网络，推动科研成果不断转化为生产力，巩固和保持公司在无线传感领域的技术领先地位及企业核心竞争力。