新易盛:2016年12月16日投资者关系活动记录表
新易盛资讯
2016-12-20 00:00:00
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证券代码:300502 证券简称:新易盛
成都新易盛通信技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2016-009
投资者关系活动
类 别
√特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
参与单位名称及
人 员 姓 名
财通证券:马宏毅、王丝语、李晶、王喆;永瑞投资:陈志;中信建投:雷鸣;
诺安基金:郭厚利;东吴证券:孙云翔、徐力
时 间 2016 年 12 月 16 日下午 14:30-15:30
地 点 成都新易盛通信技术股份有限公司会议室
上 市 公 司
接 待 人 员 姓 名
董事长:高光荣
投资者关系活动
主 要 内 容 介 绍
一、董事长高光荣做公司基本情况介绍;
二、问答环节
1、第三季度业绩翻转的主要原因和对明年的展望?
回复:公司三季度单季收入、净利润同比变动与前两季度业绩有关联,而非
单一事件,建议更多地参考 2016.1-9 的经营成果,2016.1-9 同比增长的主要原
因是 10G 及以上速率光模块快速增长。2016 年前三季度,公司点对点光模块收入
同比增长 24%,10G 及以上速率光模块收入同比增长 46%,占点对点光模块收入的
比例 58%; PON 光模块收入同比下降 11%, 主要原因为传统 1.25G、 2.5G EPON/GPON
模块和 BOSA 的需求下降,明年市场需求将会切换到 10G PON 上,公司已开始送
样。预计明年,低速率光模块将平稳增长,中高速率光模块将快速增长,PON 光
模块增长与否将主要取决于 10G PON 市场的发展速度。
2、目前的产品结构和未来一年产能释放后的产能结构?高速模块和低速模块有
多少产能可以复用?
回复:公司产品品种丰富,按速率和传输结构划分为 4.25G 以上、4.25G 以
下、PON 光模块。目前,公司产能较 IPO 前未明显增加,目前募投项目已完成基
础建设并逐步开始小批量试制,未来一年中,募投项目将逐步建设,公司 4.25G
以上光模块的产能将得到明显增长。
3、 主要的客户结构和变化, 数据中心和运营商的占比?国外和国内客户的占比?
明后年客户需求的预判;5G 基站对光模块的需求与过往有不同吗?
回复:公司国外客户主要以经销商为主,国内客户主要以通信设备制造商为
主,国外和国内的收入比例大概是 46:54。预计高速光模块在未来几年将保持持
续增长。4G 主要部署的是 10G、6G 光模块,而 5G 主要将部署 25G 光模块。
4、行业竞争情况的预判,新进入者花多长时间可以量产?行业主要的壁垒是人
还是技术?
回复:光模块行业是一个充分竞争的市场,一家规模化的公司不只是在某一
个单一产品上的优势。总体来看,具备规模化垂直生产能力的光模块厂家的供应
能力和成本优势将显著提高,也才能成为市场中的主流供应商。行业主要的壁垒
是技术、制造能力、市场资源、团队。
5、对价格趋势的判断?毛利率略高于行业能否保持?硅光带来的技术替代怎么
看?预计硅光什么时间可以大规模商用?
回复:同类型产品价格呈下降趋势,公司将通过研究开发新产品、垂直整合
降成本等措施来抵御价格下降的影响。公司擅长“小批量、定制化”订单、产品
品种丰富、是公司毛利率略高的原因。公司未来一方面将全力拓展通信设备制造
商市场,另一方面仍将坚持自身的发展特点、巩固国外经销商市场,整合资源以
保持相对较好的盈利能力。关于硅光,公司一直在给予跟踪和关注,未来可能会
在短距离传输、数据中心市场对光模块产生影响。
6、芯片发展的规划:如何突破芯片短板提升盈利能力;现在芯片的主要供应商
是哪些?与中兴通讯的合作关系未来如何定位?
回复: 公司一方面持续关注适合的芯片标的, 希望未来有机会参与收购标的,
实施整合;现阶段,美日厂家掌握了 10G 及以上速率光芯片的供应,国内所有厂
家都需向其购买。但对于 1.25G、2.5G 速率的部分激光器芯片,国内已有厂家可
以供应, 公司全程参与了其产品的试制和验证, 并与其建立起了较好的合作关系。
随着国内厂家供应光芯片、台湾封装产能向大陆转移、光模块价格竞争激烈等状
况出现,美日厂家将逐渐开放光器件和光芯片供应,公司的芯片和器件封装设备
和产能处于国内较好的水平,成本竞争力将得到提升。公司与中兴通讯的合作是
公开公正的,均按照产品认证、竞价投标等程序开展,属于市场化行为,未来中
兴通讯仍将是公司的重要客户。
7、中兴在南京设立光电子子公司,怎么看待中兴切入对行业及公司的影响?
回复:我们认为关键在于,我们要做好自己的经营,提升品质、降低成本。
提升企业在行业中的综合竞争能力。
8、相对竞争对手,公司的核心竞争力是什么?
回复:(1)研发优势,研发团队优秀稳定、高效,科研技术成果显著,拥有
丰富的中高端、定制化产品以及性价比高的传统产品;(2)生产优势,拥有从光
芯片封装、光器件封装到光模块制造的垂直生产能力;(3)管理优势,自主研发
客户数据库管理系统、自动化生产调试系统、OA 系统等,配合 ERP 系统,提高了
管理效率,保证了产品可靠性、可追溯性。
9、公司目前 TO 生产线的生产情况?是否对公司产品毛利率的提升带来帮助?公
司芯片的采购渠道是否稳定?
回复:目前公司 TO 生产线已进入量产阶段,相比外购成本有所下降。今年
以来 TO 的外购金额较去年有较大幅度的下降。公司与行业内优秀的芯片供应商
保持稳定的合作关系,并通过产品评估、可靠性试验等完整体系保证产品品质。
10、公司的募投项目是否能够在 17 年 4 季度达到预计产能?
回复:达产是一个循序渐进的过程,取决于市场情况、设备进度、原材料、
人员等多方面原因。目前募投项目正在稳定推进中,已完成厂房建设及装修,部
分设备、人员已到位,已开始进行小批量试制。募投项目将逐渐达到规划中的产
能。
11、目前市场上越来越多的企业开始涉足此行业,竞争对手越来越多,谈谈对竞
争对手的评价?
回复:每家企业的状况都不尽相同,也都有各自的优势所在。关键在于,我
们要做好自己,做强公司在经营、品质、成本等方面的优势,使公司更加强大。
本次调研中未涉及未公开重大信息泄密的情况
本次调研机构已签署承诺书、对相关事项进行相应承诺
附件清单(如有) 无
日 期 2016 年 12 月 19 日
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