要点一:定增布局三大领域
2017年10月份，证监会发审委核准公司非公开发行的股票数量不超3000万股。2016年12月份，调整后公司拟定增不超670万股募资总额不超40607万元投入发展智能手机，安全和物联网三大领域。募资中，新恩智浦产品线项目拟投入9240万元（年均收益率9.41%，投资总收益率47.03%），高通骁龙处理器IOT解决方案项目拟投入12246万元（年均收益率11.58%，投资总收益率57.91%），瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目拟投入19121万元（年均收益率10.55%，投资总收益率52.76%）。募投项目与公司的发展战略相匹配，可进一步完善公司的业务布局。

要点二:技术优势
2015年年报中披露，截止至目前，公司已完成IC应用解决方案172项，其中自主研发39项，与高通创锐讯合作完成75项，与新思合作完成17项，与恩智浦合作完成7项，与瑞声科技合作完成5项，大部分都已用于客户大批量生产。公司共取得专利5项，计算机软件著作权28项，主要应用在移动通讯，宽带接入等领域。

要点三:专注于通讯连接及传感领域
公司长期专注于通讯连接及传感领域，主要产品包含无线连接芯片，WiFi及网络处理器芯片，传感器芯片，射频及功率放大器件等，适用于xPON，EOC，PLC及WiFi不同宽带接入方式，及WiFi，NFC(近场通讯)，蓝牙，Zigbee不同的无线连接方式。在通讯连接及传感领域内，公司产品种类齐全，技术经验丰富，积累了深厚的供应商资源及客户资源，具有明显的竞争优势。通讯连接及传感涉及信号发射，调节，接受等多个方面，是传统互联网信号传输的基础环节，具有持续稳定的市场需求。同时，在物联网市场兴起的行业背景下，通讯连接及传感领域面临新的机遇。近年来，智能家居，智能照明，智能医疗等物联网相关产品市场正逐步兴起，市场规模不断扩大。2015年1-6月份，实现通讯连接及传感功能的产品收入合计占公司主营业务收入的69.77%。　　　　

要点四:布局工业控制和智能手机领域
公司以募集资金4502.17万元投资“工控MCU与ARM嵌入式系统研发项目”，MCU是指将CPU，RAM，ROM，定时数器，多种I/O接口和外围电路集成在单一芯片上，形成芯片级电子元器件，项目MCU产品包含基于ARM的16-32Bit微处理器，主要应用于智能电网终端采集器，集中器，智能家电，照明LED调光调色等领域，项目在T至T+7年内，预计年均新增收入9758.71万元，年均新增净利润649.27万元。以募集资金9840万元(投资总额15671.67万元)投资“智能手机关键元件开发和推广项目”，围绕智能手机平台扩充产品结构：电容屏触控芯片产品，移动支付和身份识别芯片产品，智能手机功率放大器和射频前端器件，项目T至T+7年内预计平均每年为公司新增营业收入52343.06万元，新增净利润2512.11万元，以募集资金2687.83万元(投资总额7000万元)投资现有产品线规模扩充项目。

要点五:领先的IC产品和解决方案分销商
公司是国内领先的IC产品和解决方案分销商，主要通过向客户提供包含IC应用解决方案在内的技术支持服务，形成IC产品的销售。公司分销的IC产品以通讯连接芯片，无线射频和传感器芯片为主，目前主要代理高通，思佳讯，AVX/京瓷等全球著名IC设计制造公司的IC产品，拥有共进电子，美的集团，大疆创新，中兴通讯等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。