证券代码：300476 证券简称：胜宏科技
胜宏科技（惠州）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2021-0917-01

特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 路演活动  现场参观 电话沟通

活动类别

□其他

中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司 李峥

融捷投资控股集团有限公司 苏巍栋、邹斌、杨海丰

瑞信证券(中国)有限公司 沈宇峰

华能贵诚信托有限公司 尹锋、王宁、张秦铭、盛心懿
横琴金海纳资本管理有限公司 雷纯华、邹辰泓、陈俊嘉

深圳市安宏基控股集团有限公司 彭芃

华西银峰投资有限责任公司 唐英培

建设银行惠阳支行 李咏东、叶俊

建设银行惠州市分行 黄邦森

建设银行广东省分行 杨召蒙

参与单位名称 东源(天津)股权投资基金 韩智勇、熊晃

与姓名 平安证券股份有限公司 杨祺、蒋朝庆

景熙资本 彭聪

厦门国贸集团有限公司 袁旻旭

山东铁发资本投资管理有限公司 刘虔、王小奕、刘姗

新疆特变电工集团有限公司 张全、袁月

深圳同创伟业资产管理股份有限公司 张武、肖嘉骏

深圳市欣龙控股基金管理有限公司 潘奂桂

中金资本 谢禛、沈镇棋

中新融创资本管理有限公司 吕羽

深圳市时代伯乐创业投资管理 陈骅、高倩文

华泰证券资管 谢龙、张弛


正威集团 张礼新、符曦、杨旭辉

深圳市资本运营集团有限公司 冯羽、王石玉

金鹰基金 高洋

中国民生银行惠州分行 陈光华、冯小亮

四川文化产业投资集团有限责任公司 谢冬宁

四川欣闻投资有限责任公司 朱建英、许晓庆、谢明明

杭州金投产业基金管理有限公司 范海冰、张云川

深圳市前海鸿顺和投资管理有限公司 刘建军、曹源

安徽省铁路发展基金股份有限公司 李杨、闵羽青

华金证券 战泽昊

深圳市瀚信资产投资管理有限公司 邓澄江

惠州大亚湾创新投资管理有限公司 华玉雷、罗嘉辉

深圳嘉石大岩资本 刘洁

惠州市创新投资有限公司 杨志超、齐明俊、马顺、谢文真 、李锦珍
颐和银丰投资管理有限公司 胡宗杰

宁波梅山保税港区灏浚投资管理 柯海平

华融证券深圳分公司 彭涛

长城国瑞投资有限公司 马凯

珠海汇尚创业投资有限公司 陈蓉泉

弘安资本 王晶

惠州市勇鑫投资有限公司 黄晓青

时间 2021 年 9 月 16 日

地点 惠州

董事会秘书：赵启祥

上市公司

财务总监：朱国强

接待人员姓名

投资者关系经理：朱溪瑶


投资者互动，主要 问答内容

Q1： 行业增速不到 10%的，公司如何做到保持多年复合增速超过 30%的？公司的直
接竞争对手是哪些？

答： 根据 Prismark 预测，未来 5 年 PCB行业的整体复合增速大约是 5.8%，该增速对
应的基数是 2020 年 PCB行业的 650 多亿美元的全球市场规模，所以对应每年的增量
超过 200 亿人民币，市场空间的增量很可观。此外，整个行业的集中度在提升，产品
结构升级也成为趋势，在此背景下，公司实现了远超行业平均增速的增长，是公司行
业地位、规模、技术、客户资源等综合竞争力的体现和结果。

公司保持快速增长首先得益于公司的产品卡位。产品一：显卡产品，公司是 PCB 显
卡板领域的龙头供应商，连续多年市场份额第一；产品二：车载产品，公司 2017 年
非公开发行募投项目的主要目标领域之一就是新能源汽车产品，技术布局则更早，在
汽车板领域已有多年积累沉淀，目前海外新能源汽车客户对公司汽车板领域有很大的
收入贡献，而国际先进大客户存在很好的行业示范效应，对后续的新客户认证有重要
投资者关系活动 促进作用，公司在新能源汽车领域的成长性非常可观；产品三：服务器和 5G 通信产
品，公司该类产品已完成多家国内外头部品牌的认证，合作规模有望进入快速放量阶
主要内容介绍

段；产品四：min i LED，公司在这个细分领域已成为行业龙头，技术能力领先，得到
下游客户的高度认可。上述细分领域的产品力、优质客户认可，直接体现出公司整体
研发技术实力、快速响应能力、产品品质及稳定性、工艺控制能力等方面的显著优势，
以及独特的竞争力。

其次，快速增长也得益于行业领先的工艺技术，公司技术和产品布局以半导体行业技
术为牵引，通过与半导体龙头企业深度合作，抢占行业技术制高点。

最后，人才引进和团队建设也是发展的核心驱动之一。公司始终坚持以人为本的管理
理念，重视人才培养和员工关怀，对于新团队和新成员，公司给予充足的发展空间和
培育资源，实现新老团队的良好融合，打造了一支创新力强、拼搏力强、责任心强的
高素质员工队伍，为胜宏科技的飞速发展提供了有力支撑。

Q2： 是否可以介绍一下公司 IC 载板的技术积累？公司引进的相关人才团队来自哪些
企业？是否有其他方面的一些布局或者方案？

答：公司拟采用内生加外延相结合的方式加速公司在 IC 封装基板的布局。公司内部
具备多年材料、工艺、设备方面的积累和高效研发产业化、快速量产的经验，另外，

人才引进主要来自国际头部企业的全球化团队。目前公司已经完成了工艺、设备及产
品线规划。

Q3： 南通 200 亿规划的时间表是怎样的？产能是如何消化的？

答：南通厂区 200 亿产值目标涉及未来 8~10 年的长期发展战略规划，厂区分为三期
建设，一期布局高端多层板、高阶 HDI 和 IC 封装基板，预计将于 2022 年底或 2023
年初具备试产条件，2024 年全面达产，拟建产品包括新能源汽车、服务器和存储、5G
通讯等高技术应用领域的高端多层板、高阶 HDI 产品和 IC 载板。公司目前活跃交易
客户超过 350 家，现有客户的年 PCB采购需求量超过 1500 亿，客户的整体潜在需求
空间广阔。此外，公司与国际龙头企业的合作在行业中具有极强的示范作用，有助于
进一步推动公司与其他品牌客户的合作。

Q4： 公司显卡板在全球市占率较高，核心竞争力在什么地方？

答：PCB行业的技术路线会受到半导体领域的牵引，PCB作为电子之母，需要承载芯
片，随着芯片引脚数增加，PCB 对应的引脚数也需要增加，对 PCB 产品的技术指标
及工艺能力提出了更高的要求。通过加强和半导体巨头的合作，公司可实现在先进技
术领域的提前布局，掌握 PCB 工艺技术的前沿发展趋势，在产品研发阶段即着手与
半导体厂商的技术合作，建立符合其要求的工艺技术能力，从而在下游产品量产时快
速实现所需 PCB产品的量产导入，比如 PCIe4 到 PCIe5，对 PCB板的材料要求、性
能参数等都有很大的升级，并且增加了较多特殊工艺，形成了很高技术门槛，后发者
很难占据优势。

Q5： 公司应收账款是否具有风险？

答：公司应收账款的金额与整体收入规模增长基本匹配，不存在通过放宽信用期获取
订单的情况。另外，公司已购买应收账款保险，有效控制应收账款回款风险。

附件清单（如有） 无