3D视觉深度研究：智能交互进入新时代
2017-02-23 11:38 慧眼网
3D深度视觉作为一个崭新的技术，已经出现在微软Kinect、英特尔RealSense等消费级产品中，随着硬件端技术的不断进步，算法与软件层面的不断优化，3D深度视觉的精度和实用性得到大幅提升，尤其是TOF方案与VCSEL的快速成熟，使得“深度相机+手势/人脸识别”具备了大规模进入移动智能终端的基础。
我们通过本报告，详细地梳理了3D深度视觉不同技术方案与硬件结构的差异，分析了国外公司在相关技术领域的布局。我们相信3D深度视觉进入消费级智能终端将是大势所趋，这将为VCSEL、红外CIS摄像头（含红外窄带滤色片）、模组封装带来新的市场增量。移动端手势/人脸识别带来颠覆性全新的用户体验，预计将实现快速的渗透与普及，由于消费级智能终端庞大的用户数量，这将创造一个庞大的新市场。
相关产业链受益公司：
综合技术方案提供商——海外：微软、英特尔等科技巨头，德州仪器、意法、英飞凌、AMS（收购Heptagon）等芯片巨头，SoftKinetic（索尼）、PrimeSense（苹果）、LeapMotion等明星公司；国内：舜宇光学。
系统模组封装——海外：LG Innotek、Sharp等；国内：舜宇光学、欧菲光等。
VCSEL设计——Finsar、Lumentum、Princeton Optronics、Heptagon、ⅡⅥ等公司。国内相关标的：光迅科技等
VCSEL代工与封测——海外：全新、联亚光电（外延片），宏捷科、稳懋（代工），联钧、矽品、同欣（封测）。国内相关标的：三安光电等。
红外与可见光摄像头——海外：大立光、玉晶光电、奇景光电、索尼、三星等；国内相关标的：北京君正（拟并购豪威）、舜宇光学、欧菲光、丘钛科技等。
红外滤色片——海外：VIAVI等；国内：水晶光电等。
图像处理芯片——海外：德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦等；国内：全志科技、北京君正、瑞芯微（国内相关主题标的）。
DOE与LENS——海外：奇景光电、精材、采钰、台积电等；
投资要点：
移动端3D深度视觉技术加速，有望创造一个全新的大市场。我们通过本报告，详细地梳理了3D深度视觉不同技术方案与硬件结构的差异，分析了国外公司在相关技术领域的布局。我们相信3D深度视觉进入消费级智能终端将是大势所趋，随着硬件端技术的不断进步，算法与软件层面的不断优化，3D深度视觉的精度和实用性得到大幅提升，这将为VCSEL、红外CIS带来新的市场增量。移动端手势/人脸识别带来颠覆性全新的用户体验，预计将实现快速的渗透与普及，由于消费级智能终端庞大的用户数量，这将创造一个庞大的新市场。
移动端3D深度相机助力智能人机交互进入新时代。从键盘、鼠标，到手写笔，再到触控显示屏，人机交互的大幅进步引领了消费电子的成功。但触控显示有着明显的局限性，限制了用户的使用灵活性。基于3D视觉的手势/人脸识别将对现有的消费电子产品产生颠覆性的变化，带来全新的用户体验，打开更加广阔的空间，在体感交互、运动控制、身份认证等方面大幅提升用户体验。
巨头持续发力，提前布局移动端3D视觉。一旦手势识别进入大规模普及，将对现有的消费电子产品产生颠覆性的影响，人机交互将进入全新的时代。因此，包括苹果、谷歌、微软、英特尔、索尼、三星等科技巨头，均在深度相机、体感交互、动作捕捉等领域展开了深度的布局，或内部成立专门的研发团队，或并购创业型公司，快速获得先进的技术，在技术方面实现储备。
TOF方案技术水平大幅提升，移动端3D视觉已具备大规模普及的基础。目前在3D深度视觉领域，主流的方案为结构光、TOF和双目立体成像。TOF方案响应速度快、深度信息精度高、识别距离范围大、不易受环境光线干扰，因此是移动端3D视觉比较可行的方案。近年来，在德州仪器、意法半导体、英飞凌、微软等巨头公司的推动之下，TOF方案已经越来越成熟，尤其是VCSEL技术的进步，使得TOF方案已经具备了在移动端大规模普及的基础。
移动端3D视觉为VCSEL和红外CIS摄像头带来市场新增量。如果3D深度视觉进入移动端应用的话，VCSEL将是重要的部件，原因就在于VCSEL可以提供高频的调制、更快的响应速度、高质量的光束，同时功耗低，工艺兼容性好。由于目前绝大多数智能终端已经具备可见光前置和后置摄像头，因此，3D视觉进入消费级智能终端之后，会增加红外摄像头的需求。同时3D视觉也将使红外窄带滤色片受益。
行业“增持”评级，关注优势企业。目前海外公司在3D视觉领域较为领先，包括：综合技术方案提供商——微软、英特尔等巨头，德州仪器、意法、英飞凌、AMS（收购Heptagon）等芯片巨头，SoftKinetic（索尼）、PrimeSense（苹果）、LeapMotion等明星公司；系统模组封装——LG Innotek、Sharp等；VCSEL设计——Finsar、Lumentum、Princeton Optronics、Heptagon、ⅡⅥ等公司。台湾公司在VCSEL代工和摄像头方面比较领先，VCSEL由全新、联亚光电等提供外延片，然后由宏捷科、稳懋等进行晶圆制造，再经过联钧、矽品、同欣（基板）等的封测，摄像头方面有大立光、玉晶光电、奇景光电等。DOE与LENS光学器件——Heptagon、奇景光电、精材科技、台积电等。国内方面：综合技术方案与模组封装提供商——舜宇光学；VCSEL发射器——光迅科技、三安光电；红外与可见摄像头——北京君正（拟收购豪威）、舜宇光学、欧菲光、丘钛科技；红外窄带滤色片——水晶光电；图像处理芯片——全志科技、北京君正等。
风险提示：3D视觉技术移动端进程过慢；国内相关公司缺乏竞争力。