轩宇空间智能芯片均属于宇航级抗辐射微电子集成电路，具有高性能、高可靠、低成本，高集成度等特点。产品全面覆盖宇航系统和军用装备所需的处理器、存储器、总线控制器、专用 ASIC、AD、DA、SoC和SiP等集成电路和微电子系统领域，能够满足各种航天应用的功能及性能指标要求。多次获得国家及行业内优秀设计奖。
目前具备40nm到130nm CMOS各种工艺集成电路开发能力和设计经验。拥有齐备EDA工具和高性能硬件平台，有先进可靠的 ASIC 芯片设计流程，开发了SOC2008、SOC2012、PROM、SRAM、A1013Q 等产品，性能属于国内领先水平。团队并拥有陶瓷、塑封SiP开发经验，成功开发了SiP2115、SiP6117等产品。能够进行千万门级自主 SoC、ASIC、SiP 等产品的设计、验证、生产、销售和应用支持。
产品应用领域包括纳卫星、空间站、新高轨卫星平台、试验卫星、小卫星平台的星载计算机、敏感器、执行机构等，并已出口俄罗斯。
根据未来深空探测、卫星组网等下一代电子系统网络化、智能化、小型化的要求，使我们的产品具有更高计算性能和图形图像处理能力、更高集成度、更小的体积重量和功耗等功能性能，以满足航天、航空领域以及其它智能装备领域对嵌入式电子产品的更高要求。