正业科技:关于与银行签订战略合作框架协议及向银行申请固定资产借款的进展公告
正业科技资讯
2018-06-20 15:43:33
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公告日期:2018-06-20


证券代码:300410 证券简称:正业科技 公告编号:2018-095

广东正业科技股份有限公司

关于与银行签订战略合作框架协议及向银行申请固定资产借款

的进展公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

广东正业科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年5月25日召开第三届董事会第二十九次会议,审议通过了《关于与中国工商银行股份有限公司东莞
松山湖支行签订战略合作框架协议的议案》及《关于向银行申请固定资产借款并
提供担保的议案》,并于2018年6月11日召开的2018年第二次临时股东大会审议通
过,同意公司与中国工商银行股份有限公司东莞松山湖支行(以下简称“工商银
行松山湖支行”)签订《战略合作框架协议》,由工商银行松山湖支行向公司提供不超过20亿人民币授信总额,未来根据业务发展情况适时增加额度;同意公司向工商银行松山湖支行申请固定资产借款2.5亿元人民币用于投资建设智能装备制造中心项目。现将相关进展情况公告如下:

一、相关事项的进展情况

近期,公司与工商银行松山湖支行已签订了《战略合作框架协议》,由工商
银行松山湖支行向公司提供必要金融服务支持,提供不超过20亿人民币授信总额,未来根据业务发展情况适时增加额度,并根据项目审批的相关需要,在符合乙方
信贷政策及行内规定的前提下,配合甲方出具资金落实文件。

近期,公司与工商银行松山湖支行已签署了本次固定资产借款2.5亿元人民
币的有关贷款及担保的相关合同、协议及其他法律文件,公司已收到工商银行松山湖支行发放的第一笔借款人民币3,700万元。

二、对上市公司的影响

本战略合作框架协议的签订符合国家宏观经济政策、产业政策和区域发展政
策,符合公司的长远发展战略,有利于为公司智能制造发展战略的实施提供融资
等配套金融服务。


公司与工商银行松山湖支行融资合作是基于公司实际经营情况及现金流状况的综合考虑,符合公司结构化融资安排,有助于公司加快推进智能装备制造中心项目的投资建设,提升公司在中高端液晶模组、锂电池、电梯等智能装备领域的综合竞争力和影响力,不断扩大公司整体规模、提升公司整体盈利能力。

特此公告。

广东正业科技股份有限公司董事会


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