道氏技术融资融券信息显示,2025年1月2日融资净买入304.38万元;融资余额6.59亿元,较前一日增加0.46%。
融资方面,当日融资买入4269.31万元,融资偿还3964.93万元,融资净买入304.38万元。融券方面,融券卖出3.16万股,融券偿还1.04万股,融券余量21.69万股,融券余额281.1万元。融资融券余额合计6.61亿元。
道氏技术融资融券交易明细(01-02)
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