道氏技术融资融券信息显示,2024年5月10日融资净偿还742.91万元;融资余额2.85亿元,较前一日下降2.54%。
融资方面,当日融资买入1409.11万元,融资偿还2152.03万元,融资净偿还742.91万元。融券方面,融券卖出6.39万股,融券偿还14.07万股,融券余量78.49万股,融券余额880.69万元。融资融券余额合计2.94亿元。
道氏技术融资融券交易明细(05-10)
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。