道氏技术融资融券信息显示,2024年5月9日融资净买入396.22万元;融资余额2.92亿元,较前一日增加1.37%。
融资方面,当日融资买入3586.67万元,融资偿还3190.45万元,融资净买入396.22万元。融券方面,融券卖出8.88万股,融券偿还9.11万股,融券余量86.17万股,融券余额997.88万元。融资融券余额合计3.02亿元。
道氏技术融资融券交易明细(05-09)
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