公告日期:2024-03-19
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证券代码: 300400 证券简称: 劲拓股份
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号: 2024-002
投资者关系活动
类别
√ 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访
□业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动
√ 现场参观 □其他(电话会议)
参与单位名称及
人员姓名
深圳泽兴资产管理有限公司(邓浩、杨青海)、上海清淙投资管理有限公司
(刘帆)、深圳市德云投资有限公司(陈剑峰)、深圳华麒资本合伙企业(有
限合伙)(邹佳欣)、中财招商投资集团有限公司(唐旭)、共青城泰然私
募基金管理有限公司(高鹏)、上海九郡私募基金管理有限公司(叶冰)、
广东昆辰私募证券投资基金管理有限公司(徐静祎)、深圳市前海国泓私募
证券基金管理有限公司(段银秀)、中信证券股份有限公司(张长德、闫志
远、黄志华)、国投证券股份有限公司(林稚立、丁嘉欣)、国信证券股份
有限公司(黄赣)、华泰证券股份有限公司(罗小虎)、光大证券股份有限
公司深圳分公司(王伟强、何民威)、华林证券股份有限公司(孔凡孟、向
晨璐、 马良)等(排名不分先后)
时间 2024 年 3 月 19 日(星期二) 下午 15:00 至 17:00
地点 劲拓光电产业园会议室、部分生产车间
上市公司接待人
员姓名
副总经理、 董事会秘书 陈文娟女士
投资者关系活动
主要内容介绍
一、接待人员介绍公司基本情况
(一)公司简介
劲拓股份(300400) 是一家深圳证券交易所创业板上市公司,成立于
2004 年, 2014 年登陆创业板。公司有两个自建工业园,目前同步使用中,
建筑面积合计约 10 万平方米,本次活动所在位置是宝安石岩的劲拓光电产
业园。
(二)公司从事的主要业务
公司主营专用设备业务,具体可分为三类:电子装联设备(电子热工设
备及周边设备)、半导体专用设备、光电显示设备。
1、 公司设立以来持续深耕电子热工领域, 被行业协会授予“电子热工领
域龙头企业”称号, 回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证、
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投资者关系活动
主要内容介绍
全球市场占有率领先。 此项业务系公司领先优势业务,也是公司的基本盘。
2、 公司 2022 年起规模化销售半导体专用设备, 目前系公司集中资源
发展的战略级业务。 半导体专用设备实现关键技术突破,研制生产了半导
体芯片封装炉、 Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮
气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、硅片制造设备,并具备为客
户提供不同制造工艺设备的定制能力; 产品累计交付服务客户超过 20 家,
获得客户的认可、验收及复购。
3、 公司主营产品还包含光电显示设备,应用领域覆盖 AMOLED 柔性
屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、 光电模组、半导体复合铜片
等的制程, 产品突破海外技术封锁, 得到京东方等国产面板厂商和大型模
组厂的认可并实现长期深度合作。
(三)公司的经营情况
2023 年前三季度,公司实现营业总收入 55,679.04 万元,较上年同期增
长 0.41%; 归属于上市公司股东的净利润 3,856.91 万元, 经营活动产生的现
金流量净额 6,328.84 万元。 公司 2023 年前三季度具体经营情况,可参见披
露于巨潮资讯网的《2023 年半年度报告》《2023 年三季度报告》。
二、问答交流
1、公司主要产品国产替代的情况是什么样的?
回复: 电子装联业务方面,公司电子装联业务收入主要源于电子热工
设备,热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持
与核心客户的深度合作,把握海内外市场机会, 力争提升市场占有率。
半导体专用设备方面,公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封
装的热处理设备,该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业,
并能够满足客户的短周期交付需求,具备价格优势、快速响应的售后服务
优势。半导体专用设备 2022 年起规模化销售,市占率有较大提升空间。
光电显示设备方面,公司长年与京东方等核心客户深度合作,部分设
备产品系为突破海外技术封锁应运而生,具有国产替代实力。公司将视主
要客户的固定资产投资和更新需求,积极把握机遇扩大销售规模。
2、 公司半导体专用设备有哪些? 应用领域有哪些?
回复: 公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热
处理设备为主, 包含半导体芯片封装炉、 Wafer Bumping 焊接设备、真空甲
酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等, 广泛应用于各类芯片元
器件的封装过程……
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