证券代码：300400 证券简称：劲拓股份
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20220711

√特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

√现场参观

□其他(请文字说明其他活动内容)

参与单位名称及人 景顺长城 李进

员姓名 中泰证券 王可、翟薇

时间 2022 年 7 月 11 日

地点 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司会议室

上市公司接待人员

董事会秘书 张娜

姓名

一、介绍公司基本情况。

各位目前所在的厂区是劲拓光电产业园，基本使用公司自有
资金建成，是公司的管理重心所在。早些年自建的劲拓自动
化工业园也坐落在深圳，两个工业园建筑面积合计约 10 万
平方米，都在投入使用中。二十多年来，公司长期专注于从
事专用设备的研发、生产、销售和服务，目前已形成电子热
投资者关系活动主

工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专
要内容介绍

用设备等主要产品。公司是国家级高新技术企业和国家工信
部制造业单项冠军产品企业。

公司 2014 年在深交所创业板上市。上市以来，公司经营稳
健，规模实现了较大的提升，收入规模从 2.70 亿元增加至
9.89 亿元。近三年，公司愈发重视研发投入和前沿技术储备，
2019 年至 2021 年公司研发投入平均每年约 4800 万元，
与 2019 年以前相比有较大幅度的增长。近年来，公司业务也从电子热工设备、检测设备、自动化设备顺利拓展到光电显示设备和半导体专用设备。
公司在电子热工设备已有二十多年积累，相关产品已覆盖电子产品 PCB 生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统和解决方案。公司被行业协会授予“SMT 龙头企业”称号。该类业务客户覆盖面广，主要为众多的电子制造企业。
2017 年至 2019 年，公司切入光电显示业务，批量研发交付的代表性产品有指纹模组封装设备、显示模组封装设备及3D-Lami 贴合设备等，当时率先突破国外技术封锁，并拓展了公司客户类型，增加了面板生产厂和模组生产厂客户。该类业务目前仍有延续，持续为公司贡献收入。
近几年来，公司顺利切入半导体专用设备领域，研发交付的产品有半导体热工设备和半导体硅片制造设备，率先填补国内市场空白，拓展了公司客户类型，增加了半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。
公司于 2021 年分别成立了控股孙公司思立康和至元发展半导体业务。思立康主要发展半导体热工设备，至元主要发展半导体硅片制造设备。
二、公司半导体热工设备主要应用于哪些生产环节？思立康产品、客户和订单情况？
公司半导体热工设备主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping 焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，产品品类亦拓展至晶圆凸点甲酸再流焊炉、负压焊接设备等。
公司半导体热工设备主要用于芯片的先进封装制造等生产环节，其中半导体芯片封装炉在低氧环境下完成各类芯片元器件的封装；Wafer Bumping 焊接设备主要应用于晶圆级封装(WLP)，用于芯片生产过程中的晶圆凸点化、晶圆植球后
的封装焊接等过程。
半导体热工设备已向十多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，部分设备已在多家客户验收并复购，部分新增订单按照合同正常执行中。思立康部分产品也已完成内部归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列，应用领域陆续向 IGBT、IC 载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域延伸。
三、公司半导体芯片封装炉及 Wafer Bumping 焊接设备与键合机有什么区别？
封装工艺不同，公司半导体芯片封装炉及 Wafer Bumping 焊接设备主要以凸点 （Bumping）方式实现电气连接，主要用于先进封装领域。键合机大致使用引线键合工艺，主要用于传统封装领域。
四、公司半导体硅片制造设备的客户和订单情况？验收周期和未来市场空间如何？
公司半导体硅片制造设备的客户主要为硅片制造厂商，设备交付顺利，部分客户已验收。半导体硅片制造设备技术难度大、价值量大，客户验收周期不尽相同。
当前硅片供应不足产能紧缺，下游硅片厂商陆续发布投资扩产计划，新增产线的建设周期有所差异，硅片制造设备的市场需求与新增产线紧密相关，是一个动态变化的过程。
该类设备已有市场领先优势，前期验证阶段因保密级较高，缩小了客户面。后续会扩大现有半导体硅片制造设备的销售市场，打入新的半导体硅片制造厂的供应链体系，同时完成该产品系列的产能升级，增加设备价值量；同时向更高价值量的同类型设备方向升级。
五、公司半导体硅片制造设备前期得到客户认可后，后续验
收周期会否缩短？
公司半导体硅片制造设备前期首次上线，需要经过客户各环节技术的严格论证，细节多且复杂，前期验收周期会比较长。通过客户验证上线后，产品和技术获得客户认可，后续客户复购同类产品，验收周期有所缩短。
六、公司如何从 SMT 领域切入半导体设备领域？为什么选择进入先进封装和硅片制造领域？
国内对于先进封装技术很重视，各种新的先进封装工艺被研发出来，汽车电子和高性能计算等新兴应用，有望持续打开先进封装的成长空间。在此背景下，公司多年来在电子热工设备方面有着领先的热工技术积累，电子热工方面的产品得到很多客户的认可，并荣获了国家工信部单项冠军产品认证。基于我们与客户及合作伙伴良好的合作关系，结合客户国产替代需求导向，从而使得公司顺利找到了半导体热工设备国产化的切入口，选择了适合自己的赛道，将自身热工方面的技术积累延伸应用至先进封装领域。
国内硅片制造厂商陆续扩产，推动对国产半导体硅片制造设备的需求，国内硅片产业链存在很多国产设备空白。鉴于硅片制造领域的技术壁垒，公司则选择引入了一批成熟的研发团队，团队主要成员分别具有丰富的设备研发、生产制造和销售经验，促使半导体硅片制造设备的研发、交付、验收进展顺利。目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家及地区的知名企业占据，国内硅片市场增长迅速，国产替代空间前景可期。
七、公司半导体设备的竞争对手主要有哪些，公司有哪些竞争优势？
目前公司半导体专用设备主要专注于封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的设备，主要竞争对手为相
关领域的国外设备厂商。公司半导体专用设备在技术和性能方面对标国外厂商，能够满足客户的交期需求，同时具备价格优势，并能够提供及时配套的售后服务。
八、公司 2021 年度收入增长但利润下降的原因？
主要因为：1、公司原控股孙公司精创业绩亏损，且公司对其计提坏账准备约 1,000 万元，综合影响业绩减少约 2,650万元；2、2021 年全年计提的股份支付费用增加约 1,370 万元；3、折旧费用同比上年增加约 1,070 万元；4、部分上游原材料价格上涨导致生产成本承压，加之公司与部分客户（含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商）签订的毛利较低的战略性订单，拉低了当期毛利；5、公司为聚焦主业、腾挪发展空间，清理业务条线，打折销售了部分库存设备，对本期毛利率也产生了一定影响；6、公司持续加大投入相关国产高端电子热工设备、国产半导体设备等的研发和市场开拓，相关投入“吃掉”不少当期利润。
九、大湾区出台的一系列半导体行业政策对公司有什么影响？
近年来，广东省和深圳市出台了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》、《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》和《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）》等一系列政策和发展规划，着力培育和发展半导体产业，有利于在大湾区形成半导体产业集群，从而对公司半导体专用设备业务产生良性促进作用。
十、公司未来是否会引进战略投资者，加大对半导体设备业务的投入？


公司半导体热工设备业务和半导体硅片制造设备业务前期
发展主要依赖于公司自有资金及资源。公司加大资源投入，
丰富半导体业务产品类别及应用领域，扩大半导体设备生产
车间，扩大生产和销售规模。后续做大做强，需要加强与产
业链上下游企业的战略合作，希望汇聚自身及周边在先进技
术、产品、资金、客户等方面有积极作用的资源，形成内外
合力，推动半导体业务加速发展。公司热忱欢迎在技术、产
品等方面有积极作用的战略合作伙伴与公司接洽。

现场交流结束后，调研人员参观了公司部分半导体专用设备
及光电显示设备生产车间。

接待过程中，公司接待人员严格按照有关制度规定，没有出
现未公开重大信息泄露等情况，参与人员按要求签署了《承
诺书》。

附件清单（如有） --

日期 2022 年 7 月 11 日