请问高速光器件封装代工市场前景如何?贵公司的这方面的竞争力如何?市场上有哪些竞争
天孚通信股友
2019-10-19 23:04:00
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【问】请问高速光器件封装代工市场前景如何?贵公司的这方面的竞争力如何?市场上有哪些竞争对手?谢谢! 【答】天孚通信:尊敬的投资者你好,高速光器件封装OEM业务面向5G通信和数据中心市场,公司依托多材料、多工艺、多技术平台能力,为不同技术路线的光模块客户提供封装OEM业务,帮助客户降低成本,赢得市场。

公司在高速光器件封装OEM业务方面,在生产设备、制程管控、工艺能力等多方面具有竞争优势,保证更好的产品良率和生产效率。

谢谢关注!¶¶2019-10-21 13:48:00 §
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