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发表于 2020-02-17 22:15:07 东方财富iPhone版
雕哥呢?呼唤雕哥
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发表于 2020-02-18 06:49:37
第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。其中,碳化硅(SiC)目前发展最成熟,也最接近大规模商业化。与氮化镓相似,碳化硅作为制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一,正广泛应用于电力电子领域中,成为实现新能源汽车最佳性能的理想选择,其在新能源车上的应用主要是功率控制单元、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等。目前,世界各国对碳化硅的研究非常重视,纷纷投入大量的人力物力积极发展,美国、欧洲、日本等不仅从国家层面上制定了相应的研究规划,一些国际电子业巨头也都投入巨资发展碳化硅半导体器件。扬杰科技目前在外进行碳化硅芯片流片,可批量供应650V、1200V碳化硅JBS器件,并在积极研发碳化硅MOSFET器件。
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