【问】你好董秘先生！在碳化硅（sic）领域公司是否也储备了相关技术？是否有生产6或8英寸碳化硅的寸底、晶圆、模块封装的实力呢？在碳化硅电子器件的发展公司有什么样的规划蓝图？ 【答】扬杰科技：您好，公司自2015年开始涉足碳化硅的研发和推广，已储备相关技术，并具备相关技术和产品的研发、设计与生产能力，相关类别的产品也实现批量出货，并计划推出更多SiC模块产品应用于下游领域。在碳化硅电子器件的发展规划上，公司将继续加大研发投入，推动第三代半导体的技术进步和产业化发展，以满足未来战略发展需求。谢谢。¶¶2024-11-04 11:30:12 §