金卡智能融资融券信息显示,2024年4月26日融资净偿还171.66万元;融资余额1.71亿元,较前一日下降1%。
融资方面,当日融资买入3649.13万元,融资偿还3820.79万元,融资净偿还171.66万元。融券方面,融券卖出9900股,融券偿还6.5万股,融券余量10.32万股,融券余额149.74万元。融资融券余额合计1.72亿元。
金卡智能融资融券交易明细(04-26)
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