天银机电融资融券信息显示,2024年12月23日融资净偿还2176.15万元;融资余额6.24亿元,较前一日下降3.37%。
融资方面,当日融资买入4713.75万元,融资偿还6889.9万元,融资净偿还2176.15万元,连续3日净偿还累计2852.56万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量4.01万股,融券余额68.49万元。融资融券余额合计6.25亿元。
天银机电融资融券交易明细(12-23)
天银机电历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。