天银机电融资融券信息显示,2024年11月21日融资净买入1760.31万元;融资余额6.88亿元,较前一日增加2.63%。
融资方面,当日融资买入9105.89万元,融资偿还7345.58万元,融资净买入1760.31万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还700股,融券余量5.99万股,融券余额113.81万元。融资融券余额合计6.89亿元。
天银机电融资融券交易明细(11-21)
天银机电历史融资融券数据一览
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