天银机电融资融券信息显示,2024年7月2日融资净买入533.18万元;融资余额5.11亿元,较前一日增加1.05%。
融资方面,当日融资买入4031.86万元,融资偿还3498.68万元,融资净买入533.18万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1.53万股,融券余量22.76万股,融券余额325.47万元。融资融券余额合计5.15亿元。
天银机电融资融券交易明细(07-02)
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