飞利信(300287,诊股)自主知识产权MCU芯片预计于2018年2月正式投片。该MCU属于32位微控制器,其核心指令集是在国际上发展势头强劲的RISC-V指令集上进行改进而成属于完全自主知识产权范畴,集成了SM2非对称算法、SM3摘要算法、SM4/ZUC对称算法和TRNG真随机数等安全模块,实现从芯片设计、器件封装、耦合方式、模块系统的全流程把控,样片将于2018年第一季度完成全部制程封装工作。
为了配合大批量量产和销售,该MCU原型于2017年12月完成了对LoRa(低功耗广域网通信技术)和军用BMS(电池管理系统)两个应用场景的模块化工作。其中,在LoRa(低功耗广域网通信技术)应用场景中,一期已实现LoRa PHY层通信,二期将基于开源LoRa Server工程搭建LoRaWAN环境;在军用BMS(电池管理系统)应用场景中,将MCU与其它电信号数据采集芯片结合,实现最多16节电芯的管理,进一步优化BMS电池节能功能,与市面上其他同类BMS相比,在可堆叠、支持多种电池化学组成和超级电容、无源电量平衡等性能方面进行优化,将监测Cell数量增加至16,最大测量误差实现+/-30mV,且有充放电电流测量和过充过放保护的特点,因为MCU芯片内置安全硬件机制可以将工业保护直接应用至底层硬件有利于军用等对安全防护性较高的场景。
公司下一步将在大数据、智能会议、智慧城市领域对成功研制的MCU芯片进模块化研发,助力MCU芯片批量应用和销售,进而为飞利信在物联网、智能会议、智能制造、信息安全、军民融合等主营业务领域提供有力支撑和突破性进展。