4、研发投入
√ 适用 不适用
截至报告期末，公司正在从事的主要研发项目的进展情况如下：
序号 项目名称 进展情况 拟达到的目标
1 银镍基电接触材料Ni颗粒微观组
织调控和性能关系研究及应用 小批量阶段
本项目通过研究AgNi类触头材料及其制备工艺，
期望改善AgNi电接触材料的微观结构、力学性能
和电接触性能，制备出金相组织均匀、硬度适当、
塑性较好且具有良好电性能的AgNi电接触材料，
改变现有电接触材料市场供应格局，提高公司市场
竞争力。
2 高性能银钨类电接触材料制备方
法和应用 应用阶段
本项目通过研究银钨触头材料及其制备工艺，期望
制备出一种外观质量好、金相组织均匀、具有优良
电寿命的银钨系电接触材料。
3 高性能电接触复合材料开发 研发阶段
期望通过本项目的研发开发出面向低压电器、半导
体封装、微型电子元件、轨道交通等应用领域的高
性能电接触复合材料。
4 银碳化钨类触头材料性能的提高 小试阶段
本项目通过研究银碳化钨触头材料的成分及制备
工艺，期望制备出一种外观质量好、金相组织均匀
且具有优异电寿命的银碳化钨类电接触触头材料。
5 通用型硬钎焊焊膏钎剂-粘结剂 初试阶段 通过本项目的研究和开发，可以使公司在各类焊膏