精锻科技融资融券信息显示,2023年1月10日融资净买入75.4万元;融资余额3820.58万元,较前一日增加2.01%。
融资方面,当日融资买入177.92万元,融资偿还102.52万元,融资净买入75.4万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3820.58万元。
精锻科技融资融券交易明细(01-10)
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