精锻科技融资融券信息显示,2023年1月6日融资净偿还56.16万元;融资余额3768.94万元,较前一日下降1.47%
融资方面,当日融资买入216.87万元,融资偿还273.03万元,融资净偿还56.16万元,连续3日净偿还累计196.28万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3768.94万元。
精锻科技融资融券交易明细(01-06)
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