精锻科技融资融券信息显示,2023年1月5日融资净偿还15.78万元;融资余额3825.1万元,较前一日下降0.41%。
融资方面,当日融资买入290.08万元,融资偿还305.86万元,融资净偿还15.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3825.1万元。
精锻科技融资融券交易明细(01-05)
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