精锻科技融资融券信息显示,2023年1月3日融资净买入288.82万元;融资余额3965.22万元,较前一日增加7.86%。
融资方面,当日融资买入346.33万元,融资偿还57.51万元,融资净买入288.82万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1.25万股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3965.22万元。
精锻科技融资融券交易明细(01-03)
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