天玑科技融资融券信息显示,2024年7月23日融资净偿还16.56万元;融资余额1.01亿元,较前一日下降0.16%。
融资方面,当日融资买入631.34万元,融资偿还647.9万元,融资净偿还16.56万元,连续5日净偿还累计730.54万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5.84万股,融券余额34.46万元。融资融券余额合计1.01亿元。
天玑科技融资融券交易明细(07-23)
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天玑科技历史融资融券数据一览
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