天玑科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还103.34万元;融资余额1.01亿元,较前一日下降1.01%。
融资方面,当日融资买入856.01万元,融资偿还959.35万元,融资净偿还103.34万元,连续4日净偿还累计713.98万元。融券方面,融券卖出3200股,融券偿还0股,融券余量5.84万股,融券余额35.33万元。融资融券余额合计1.01亿元。
天玑科技融资融券交易明细(07-22)
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天玑科技历史融资融券数据一览
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