公告日期：2024-03-15

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2024-010
上海新阳半导体材料股份有限公司

关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展

及部分募集资金投资项目结项的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 3 月
13 日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》，同意变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，用于新增项目“ArF 浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”，同时对募集资金投资项目“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”预计完成时间进行调整，并将“集成电路关键工艺材料项目”结项。本次变更事项尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。现将相关事项公告如下：

一、募集资金及募投项目基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于 2021
年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额
79,199.98 万元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》，本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。天风证券股份有限公司将扣除承销保荐费用（含税）后的资金打款到本次募集资金专户中，金额为 78,803.98 万元，其中含未能及时置换发行费用 50.01 万元，扣除后实际募集资金净额为 78,753.97万元。


公司已按规定对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金监管协议。

截至 2023 年 12 月 31 日，公司 2021 年非公开发行 A 股股票募集资金投资
项目（以下简称“募投项目”）及使用情况如下：

项目名称 拟投入募集 累计已投 投入进度 募集资金
资金金额 入金额 期末余额

集成电路制造用高端光刻胶研 42,553.97 8,149.02 19.15% 34,404.95
发、产业化项目

集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 21,200.00 100.00% -

补充流动资金 15,000.00 15,000.00 100.00% -

合计 78,753.97 44,349.02 34,404.95

二、本次变更部分募集资金用途具体情况

（一）拟变更募投项目概述

截至 2023 年 12 月 31 日，“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”
已投入本次募集资金 8,149.02 万元，主要用于 KrF 厚膜光刻胶及 ArF 干法光刻
胶研发 ；该项目未使用募集资金余额为 34,404.95 万元。

为提高募集资金的使用效率，在保证募投项目继续得以有效地实施和正常推进的基础上，公司拟变更部分募集资金用途，将本项目募集资金投资金额从
42,553.97 万元调减至 18,087.39 万元，其中，调减的 24,466.58 万元用于新
增的“ ArF 浸没式光刻胶研发项目”以及“ 偿还项目贷款 ”项目，变更涉及金额占募集资金净额比例为 31.07%。本次变更部分募集资金用途不构成关联交易，亦不涉及重大资产重组。具体变更情况如下：

项目名称 本次变更前募集 本次变更后募集资 变更情况说明

资金拟投资额 金拟投资额

集成电路制造用高端光刻胶 42,553.97 18,087.39 调减募集资金

研发、产业化项目 投入

ArF 浸没式光刻胶研发……
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