公告日期：2024-03-15

天风证券股份有限公司

关 于上海新阳半导体材料股份有限公司使用闲置募集
资 金进行现金管理的核查意见

天风证券股份有限公司（以下简称“天风证券”或“保荐机构”）作为上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”或“公司”）2021 年向特定对象发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，就公司拟使用部分闲置募集资金进行低风险短期保本理财产品等所涉及的募集资金使用等事项进行了审慎核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕195 号）核准，公司于 2021 年 4月发行新股22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万元，募集资金净额为78,753.97万元。募集资金于 2021 年 4 月到位，并已经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具“众会字（2021）第 03522 号”《验资报告》验证。

二、募集资金投资项目情况

经第四届董事会第二十一次会议审议，调整后的募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资金额 调整后使用募集资金金额

1 集成电路制造用高端光刻胶 104,604.59 42,553.97
研发、产业化项目

2 集成电路关键工艺材料项目 35,000.00 21,200.00

3 补充流动资金 30,000.00 15,000.00

合计 169,604.59 78,753.97

经公司第五届董事会第十七次会议审议，调整后的募集资金使用计划如下：
单位：万元

序号 项目名称 调整前使用募集 调整后使用募集资
资金金额 金金额

1 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业 42,553.97 18,087.39
化项目

2 集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 21,200.00

3 补充流动资金 15,000.00 15,000.00

4 ArF浸没式光刻胶研发项目 - 16,500.00

5 偿还项目贷款 - 7,966.58

合计 78,753.97 78,753.97

由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现部分闲置的情况。

三、本次使用闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）投资目的

为提高资金使用效率，在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下，合理利用闲置的募集资金购买短期（投资期限不超过一年）、低风险保本型理财产品和转存结构性存款、定期存款，可以增加资金收益，为公司及股东获取更多的回报。

（二）投资额度及期限

根据公司当前的资金使用情况、募……
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