公告日期：2024-03-15

天风证券股份有限公司

关于上海新阳半导体材料股份有限公司

2023 年度募集资金存放与使用情况的核查意见

天风证券股份有限公司（以下简称“天风证券”或“保荐机构”）作为上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”或“公司”）持续督导工作的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，对上海新阳 2023 年度募集资金的存放与使用情况进行了核查，核查情况如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半
导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，上海新阳于
2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额
79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中。

上述资金到位情况已经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具“众会字（2021）第 03522 号”《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额

截至 2023 年 12 月31 日，上海新阳2021 年向特定对象发行股票募集资金净
额为 78,753.97 万元，公司累计使用募集资金合计 44,349.02 万元，其中，以前年度已使用 32,312.96 万元，本年度使用 12,036.06 万元，尚未使用募集资金余额 34,404.95 万元。公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金使用及余额情况具体如下：

单位：人民币万元

项目名称 本次募集资 期初募集资 本期实际使 募集资金期末

金金额 金余额 用金额 余额

集成电路制造用高端光刻 42,553.97 37,341.16 2,936.21 34,404.95

胶研发、产业化项目

集成电路关键工艺材料项 21,200.00 9,099.85 9,099.85 -

目

补充流动资金 15,000.00 - - -

合计 78,753.97 46,441.01 12,036.06 34,404.95

注：以上为本次向特定对象发行股票募集资金净额，不包含未能及时置换发行费用 50.01
万元。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度的制定和执行情况

公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定要求制定了《募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存储制度。公司对募集资金实行专户存储，并分别与保荐机构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。
（二）募集资金在各银行账户的存储情况

公司为向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户，分别为开户行：上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为03004477827；开户行：中国建设银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“建行松江支行”）账号为：31050180360000003196；开户行：宁波银行股份有
限 公 司 上 海 松 江 支 行（以 下 简 称 “ 宁 波 银 行 松 江 支 行 ”） 账 号 为 ：
70040122000491141；开户行：浙商银行股份有限公司上海分行（以下简称“浙商银行上海分行”）账号为：2900000010120100728563。公司已连同保荐机构天风证券股份有限公司分别与上海银行松江支行、建行松江支行、宁波银行松江支行和浙商银行上海分行签订了《募集资金三方监管协议》并发布 2021-024 公告。

截至 2023 年 12 月 31 日，本次募集资金专项账户的余额如下：


序 ……
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