公告日期：2024-03-15

上海新阳半导体材料股份有限公司



关于 2023 年度募集资金存放与使用情况的专项报告



根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关格式指引等规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）编制的2023 年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下：



一、募集资金基本情况



（一）实际募集资金金额、资金到位时间



经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A股）股

票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97

万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中，并已经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》验证。



（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额



公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A股）股票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98

万元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》，本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。天风证券股份有限公司从募集资金总额中提取的承销保荐费用（含税）为 396 万元。天风证券股份有限公司将扣除承销保荐费用（含税）后的资金打款到本次募集资金专户中，金额为 78,803.98 万元，其中含未能及时置换发行费用 50.01 万元，扣除后实际募集资金净额为 78,753.97 万元。



截至 2023 年 12 月 31 日，本次募集资金使用及余额情况具体如下：



单位：人民币万元

项目名称 本次募集 期初募集 本期实际 募集资金

资金金额 资金余额 使用金额 期末余额

集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目 42,553.97 37,341.16 2,936.21 34,404.95

集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 9,099.85 9,099.85 -

补充流动资金 15,000.00 - - -

合计 78,753.97 46,441.01 12,036.06 34,404.95



二、募集资金存放和管理情况



（一）募集资金管理制度的制定和执行情况



本公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证券交易所的有关规定要求制定了《募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存储制度。本公司对募集资金实行专户存储，并分别与保荐机构和开户银行签订了《募集资金三方监管协议》及其补充协议。



（二）募集资金在各银行账户的存储及变更情况



本公司为本次向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户，分别为开户行：上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为 03004477827；开户行：中国建设银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“建行松江支行”）账号为：31050180360000003196；开户行：宁波银行股份有限公司上海松江支行（以下简称“宁波银行松江支行”）账号为：70040122000491141；开户行：浙商银行股份有限公司上海分行（以下简称“浙商银行上海分行”）账号为：290000001……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。