公告日期：2024-03-15

天风证券股份有限公司

关于上海新阳半导体材料股份有限公司

变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资
金投资项目结项的核查意见

天风证券股份有限公司（以下简称“天风证券”或“保荐机构”）作为上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”或“公司”）持续督导工作的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，对上海新阳变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项具体事项进行了核查，核查情况如下：
一、募集资金及募投项目基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半
导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，公司于 2021 年4月向特定对象发行普通股（A股）股票 22,732,486股，募集资金总额79,199.98万元，根据众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522号《验资报告》，本次向特定对象发行股票扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。天风证券将扣除承销保荐费用（含税）后的资金打款到本次募集资金专户中，金额为78,803.98万元，其中含未能及时置换发行费用50.01万元，扣除后实际募集资金净额为 78,753.97 万元。

公司已按规定对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金监管协议。

截至 2023 年 12 月 31 日，公司 2021 年非公开发行 A 股股票募集资金投资
项目（以下简称“募投项目”）及使用情况如下：


项目名称 拟投入募集 累计已投 投入进度 募集资金
资金金额 入金额 期末余额

集成电路制造用高端光刻胶 42,553.97 8,149.02 19.15% 34,404.95
研发、产业化项目

集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 21,200.00 100.00% -

补充流动资金 15,000.00 15,000.00 100.00% -

合计 78,753.97 44,349.02 34,404.95

二、本次变更部分募集资金用途具体情况
（一）拟变更募投项目概述

截至 2023年12月 31日，“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”
已投入本次募集资金 8,149.02 万元，主要用于 KrF 厚膜光刻胶及 ArF 干法光刻
胶研发，该项目尚未使用的募集资金余额为 34,404.95 万元。

为提高募集资金的使用效率，在保证募投项目继续得以有效地实施和正常推进的基础上，公司拟变更部分募集资金用途，将本项目募集资金投资金额从
42,553.97 万元调减至 18,087.39 万元，其中，调减的 24,466.58 万元用于新增的
“ArF 浸没式光刻胶研发项目”以及“偿还项目贷款”项目，变更涉及金额占募集资金净额比例为 31.07%。本次变更部分募集资金用途不构成关联交易，亦不涉及重大资产重组。具体变更情况如下：

本次变更前募集 本次变更后募

项目名称 资金拟投资额 集资金拟投资 变更情况说明

额

集成电路制造用高端光刻 42,553.97 18,087.39 调减募集资金投入
胶研发、产业化项目

ArF 浸没式光刻胶研发项目 - 16,500.00 新增项目

偿还项目贷款 - 7,966.58 新增项目

合计 42,553.97 ……
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