公告日期：2024-03-15

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2024-013
上海新阳半导体材料股份有限公司

关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2024
年 3 月 13 日召开第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》。现将有关事项公告如下：

为提高公司资金的使用效率，公司在确保不影响募集资金投资项目建设和正常生产经营的前提下，使用不超过 2 亿元的闲置募集资金进行现金管理，包括购买短期（投资期限不超过一年）、低风险的保本型理财产品和转存结构性存款、定期存款等方式，以上资金额度在自董事会审议通过之日起 12 个月内有效，可以滚动使用，并授权公司管理层在有效期内和额度范围内行使决策权，并签署相关合同文件。

一、 募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕195 号），核准公司向
特定对象发行不超过 87,194,674 股新股。公司于 2021 年 4 月发行新股

22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万元，募集资金净额为 78,753.97 万
元。募集资金于 2021 年 4 月 2 日到位，并已经众华会计师事务所（特殊普通合
伙）出具“众会字（2021）第 03522 号”《验资报告》验证。

经公司第四届董事会第二十一次会议审议，调整后的募集资金使用计划如下：


单位：万元

序 项目名称 项目投资金 调整后使用募集资金金

号 额 额

1 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业 104,604.59 42,553.97

化项目

2 集成电路关键工艺材料项目 35,000.00 21,200.00

3 补充流动资金 30,000.00 15,000.00

合计 169,604.59 78,753.97

经公司第五届董事会第十七次会议审议，调整后的募集资金使用计划如下：
单位：万元

序 项目名称 调整前使用募集 调整后使用募集资

号 资金金额 金金额

1 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业 42,553.97 18,087.39

化项目

2 集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 21,200.00

3 补充流动资金 15,000.00 15,000.00

4 ArF浸没式光刻胶研发项目 - 16,500.00

5 偿还项目贷款 - 7,966.58

合计 78,753.97 78,753.97

由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现部分闲置的情况。

二、本次使用闲置募集资金进行现金管理的基本情况……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。