公告日期：2024-04-13

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-025
北京君正集成电路股份有限公司

关于质量回报双提升行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为践行“要活跃资本市场、提振投资者信心”及“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）制定了“质量回报双提升”行
动 方 案 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 2 月 27 日 在 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于推动质量回报双提升行动方案的公告》。关于质量回报双提升行动方案的落实进展情况如下：

一、聚焦主业，推动公司业务的长期稳定增长

公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

2023 年，公司秉承“计算+存储+模拟” 的产品战略和全球化发展的市场战略，聚焦集成电路设计领域，不断积累计算技术、AI 相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，围绕计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片三个主要芯片产品线，持续进行技术与芯片产品的研发，推动各项业务的稳健发展。2023 年公司实现营业收入 453,092.57 万元，实现归属于上市公司股东的净利润 53,725.44 万元。其中，公司主营业务集成电路设计业务实现营业收入 451,994,94 万元，占营业收入的比例为 99.76%。

二、重视核心技术研发，坚持自主创新，不断提高公司整体竞争力

公司自成立以来一直高度重视核心技术与产品的研发工作，通过技术和产品的持续研发投入，公司在嵌入式 CPU 技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联
技术、车规级芯片设计技术等多个领域掌握了多项自主创新的核心技术，使公司的产品在多个方面保持了持续的竞争优势，深受全球众多品牌客户的认可，推动了公司整体竞争力的不断提升和营业收入的持续增长。

2023 年，公司高度重视研发工作，持续加大研发投入，加强基础技术的研发，不断提升技术创新能力，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司持续进行核心技术与各产品线新产品的研发，推动公司在各领域中的技术更新与迭代，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，根据市场需求发展趋势和产品规划对各产品线进行了相应的新产品研发，进一步丰富了公司各品线的产品布局，推动公司综合竞争力的不断提升。

三、重视现金分红，强化投资回报

公司重视股东的长期回报，一直严格按照《公司章程》制定的利润分配政策进行现金分红，与全体股东分享公司发展的经营成果。根据信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》，2023 年母公司实现净利润 17,024,614.14元，合并报表归属母公司所有者净利润为 537,254,388.07 元，根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定提取法定盈余公积后，母公司累计可供分配利润为 179,501,813.41 元，合并财务报表累计可供分配利润为 2,403,058,763.33元，公司资本公积金为 8,844,922,177.21 元。

在充分保证公司长期、稳定、持续、健康发展的前提下，公司秉承以投资者
为本的理念，持续重视对投资者的合理回报，重视现金分红。2024 年 4 月 11 日，
经公司第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第十四次会议审议通过，公司
拟以 2023 年 12 月 31 日总股本 481,569,911 股为基数，向全体股东每 10 股派发
现金红利 2 元（含税），共分配现金股利 96,313,982.2 元（含税），本次拟现金分红金额占 2023 年度公司归属于上市公司股东净利润的 17.93%。该利润分配事项尚需提请股东大会审议。

四、规范运作，不断提高公司治理水平

公司建立了完善的法人治理结构，形成了科学有效的职责分工和制衡机制，上市以来，公司不断优化内部控制机制，提升法人治理水平，促进股东大会、董事会、监事会、管理层的“三会一层”治理架构稳健运行，保证内部控制的规范、有效运行，并通过建立良好的信息沟通机制，确保信息的及时有效沟通。


为进一步完善公……
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